Silicon Power เผยฮีทซิงค์ดีไซน์ใหม่บนแรมรุ่นท็อป Xpower DDR3 ปลดปล่อยความแรงให้ถึงขีดสุด

SP/Silicon Power หนึ่งในผู้นำด้านโซลูชั่น memory storage เผยฮีตซิงค์โฉมใหม่ล่าสุดสำหรับแรม Xpower DDR3 ในตระกูล Overclocking series ผลิตจากโลหะชนิดพิเศษ ตัวซิงค์ของ Xpower DDR3 สามารถระบายความร้อนได้ดีกว่า และมีพื้นที่สำหรับการกระจายความร้อนที่มากกว่า เพิ่มความเสถียรและการใช้งาน แรมความเร็วสูง เพื่อตอบสนองความต้องการของนัก overclock และ hardcore gamer ทั้งหลายได้เป็นอย่างดี

Silicon Power Xpower DDR3 Overclocking series มีความเร็วระดับ dual channel ให้เลือกหลากหลายแบบ ได้แก่ DDR3-1600, 1866, 2133 และ 2400 MHz มีความจุตั้งแต่ 8GB (4GBx2) ถึง 16GB (8GBx2) สามารถใช้งานกับ Intel® Core™ Gen 3 และ Z77 platform Xpower Overclocking ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการถ่ายโอนข้อมูลได้สูงสุด เพื่อยกระดับประสิทธิภาพเครื่องขึ้นไปอีกขั้น

Silicon Power Xpower DDR3 Overclocking series ได้ผ่านการทดสอบ 100% สำหรับการใช้งานแบบ dual channel แรม Overclocking ประสิทธิภาพสูงเหล่านี้รับประกันความเสถียรและความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ ขนาดความจุที่ใหญ่และระบบระบายความร้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งาน ตกแต่งภาพ ตัดต่อวีดีโอ เล่นเกมส์ ตอบสนองการใช้งานทั่วไป และสำหรับผู้ที่ต้องการอัพเกรด เพื่อประสิทธิภาพการใช้งานที่เหนือกว่า

ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์

• ประเภท Memory module: Xpower DDR3 Memory
• Pins: 240Pin UDIMM without ECC
• ความเร็ว: DDR3-1600 / 1866 / 2133 / 2400
• CAS Latency: 9 (1600/1866) / 11 (2133/2400)
• ความจุ: 8GB(4GBx2) / 16GB(8GBx2)
• DRAM chip spec.: 4Gb(512Mx8bit) (single chip density)
• Operating voltage: 1.65 V
• รองรับ Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
• การรับประกัน: Lifetime warranty

SP Official Facebook : https://www.facebook.com/SiliconPowerTH
SP Official Website : www.silicon-power.com

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  ฟิล์มกระจกกันรอย Ablemen สุดแกร่ง ปกป้อง Galaxy S24 Ultra สุดขอบจอ
• 
  HONOR X7b 5G ขยับใช้ชิปเซ็ต Dimensity 6020 จุใจด้วยกล้องระดับ 108MP

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่