สมาร์ทโฟน (Smartphone)  |   วันที่ : 17 มีนาคม 2558

ปรับขนาดตัวอักษร - ก+ก

แชร์

ปัญหาด้านความร้อนของ HTC One M9 กับชิพประมวลผลรุ่นใหม่อย่าง CPU Snapdragon 810 นั้น น่าจะยังเป็นปัญหาที่ต้องรอคำตอบจาก HTC และ Qualcomm ต่อไป และล่าสุดก็มีรายงานจากเว็บไซต์ในประเทศฮอลแลนด์ ทีออกมาเผยว่า ในขณะทำการทดสอบ GFX Benchmark อยู่นั้น HTC One M9 มีความร้อนสูงถึง 55 องศา!!

 

โดยการทดสอบในครั้งนี้นั้น ทางสื่อประเทศฮอลแลนด์ได้ใช้โปรแกรมทดสอบที่ชื่อว่า GFXฺBench Benchmark ในการทดสอบประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบ 3D กับสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนทั้ง 5 รุ่น ได้แก่ Samsung Galaxy Note 4 (Snapdragon 805), iPhone 6 Plus (A8), HTC One M8 (Snapdragon 801), HTC One M9 (Snapdragon 810) และ LG G3 (Snapdragon 801) 

 

และในขณะทำการทดสอบได้ใช้อินฟาเหรดในการตรวจวัดอุณหภูมิของตัวเครื่องทั้ง 5 รุ่นขณะทำการประมวลผลด้วย ซึ่งปรากฏว่า HTC One M9 ที่ใช้ชิพ CPU Snapdragon 810 นั้นมีอุณหภูมิตัวเครื่องสูงถึง 55.4 องศาเซลเซียส แต่ในขณะที่รุ่นอื่นๆ นั้นจะมีความร้อนอยู่ในช่วง 37-42 องศาเซลเซียสเท่านั้น 

 

แต่อย่างไรก็ดีในรายงานยังระบุเพิ่มเติมด้วยว่า HTC One M9 ที่ใช้ทดสอบในครั้งนี้นั้น ยังไม่ใช่รุ่นที่จะวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ ดังนั้นอาจมีความเป็นไปได้ว่าทาง HTC น่าจะรับทราบถึงปัญหาในเรื่องนี้แล้ว และน่าจะมีมาตรการหรือการปรับปรุงในขั้นตอนสุดท้ายก่อนวางจำหน่ายจริงอีกครั้ง

ติดตามข่าวสารมือถือได้ที่
www.facebook.com/siamphonedotcom

ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ

มือถือออกใหม่