Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 450 ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนระดับกลางรุ่นประหยัดงบ รองรับกล้องเลนส์คู่และโมเด็ม X9 LTE

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 450 (SDM450) ชิปเซ็ตรุ่นใหม่ล่าสุดที่งาน Mobile World Congress Shanghai 2017 โดยเป็นชิปเซ็ตที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานบนสมาร์ทโฟนระดับกลางรุ่นประหยัดงบซึ่งเน้นประสิทธิภาพการทำงานที่ดีขึ้นกว่าชิปเซ็ตรุ่นก่อนหน้า

Snapdragon 450 เป็นชิปประมวลผลที่มีเทคโนโลยีการผลิตระดับ 14 นาโนเมตร มีความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงกว่าชิปรุ่น Snapdragon 435 28 นาโนเมตร (1.4GHz) ที่เปิดตัวออกมาเมื่อปลายปีที่แล้ว ภายในประกอบด้วย CPU ARM Cortex-A53 octa-core ความเร็ว 1.8GHz ซึ่งทางบริษัทอ้างว่ามีประสิทธิภาพการทำงานดีขึ้นกว่ารุ่นก่อน 25% ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 30% ขณะเล่นเกมและสามารถเพิ่มอายุการใช้งานแบตเตอรี่ให้ยาวนานขึ้นกว่าเดิม 4 ชั่วโมง

Qualcomm ยังได้อัพเกรดชิปประมวลผลกราฟิกจาก Adreno 505 มาเป็น Adreno 506 ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในส่วนของกราฟิกได้ถึง 25% เทียบกับชิปเซ็ตรุ่นก่อน

รายละเอียดการปรับปรุงอื่น ๆ ประกอบด้วย :

• รองรับกล้องเลนส์คู่ 13MP + 13MP (เพิ่มจากรุ่นก่อนหน้าที่รองรับ 8MP + 8MP) หรือรองรับกล้องเลนส์เดี่ยว 21MP
• รองรับพอร์ต USB 3.0 (เพิ่มจากรุ่นก่อนหน้าที่รองรับ USB 2.0)
• รองรับการบันทึกวิดีโอ FullHD 1080p ความเร็ว 60fps (เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนหน้าที่รองรับ 30fps)
• รองรับการแสดงผลภาพโบเก้ (หน้าชัดหลังเบลอ) แบบรีลไทม์
• เป็นชิปในตระกูล Snapdragon 400 series รุ่นแรกที่รองรับสมาร์ทโฟนกล้องหลังเลนส์คู่ซึ่งสามารถเบลอพื้นหลังในระหว่างที่จับโฟกัสวัตถุเบื้องหน้าแบบรีลไทม์โดยไม่ต้องพึ่งพาซอฟต์แวร์กล้องภายหลัง)

ชิปเซ็ต Snapdragon 450 รองรับการแสดงผลหน้าจอความละเอียดสูงสุด 1920x1200 พิกเซล มีโมเด็ม Snapdragon X9 LTE ในตัว มีความเร็วในการดาวน์โหลดข้อมูลสูงสุด 300Mbps ความเร็วในการอัพโหลดข้อมูลสูงสุด 150Mbps รองรับเทคโนโลยีชาร์จแบตเร็ว Quick Charge 3.0

คาดว่าสมาร์ทโฟนรุ่นที่นำชิปเซ็ต Snapdragon 450 ไปใช้งานจะถูกวางจำหน่ายในช่วงไตรมาสที่สี่ของปีนี้ (Q4 2017)

ที่มา : Liliputing

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  แตกต่างอย่างไร! Samsung Galaxy A26 vs Samsung Galaxy A36 เปรียบเทียบไว้ให้แล้ว
• 
  realme GT 7 เรือธงรุ่นใหม่มาแล้ว! พร้อมขุมพลัง Dimensity 9400+ เตรียมเปิดตัวเมษายนนี้

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่