ที่งาน IFA 2017 กรุงเบอร์ลิน ประเทศเยอรมนี หัวเว่ย คอนซูมเมอร์ บิสสิเนส กรุ๊ป โดยซีอีโอ “ริชาร์ด หยู” เผยโฉมนวัตกรรมล่าสุดที่จะปฏิวัติเทคโนโลยีสมาร์ทโฟนให้ก้าวไปข้างหน้าอีกขั้น ด้วยวิสัยทัศน์ใหม่ของเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์หรือ AI กับ “Kirin 970” ชิปเซ็ตใหม่ล่าสุดที่ผนวกเอาขุมพลังของคลาวด์เข้ากับสมรรถนะในการใช้งานและการตอบสนองที่รวดเร็วของการประมวลผลของ AI ซึ่งทั้งหมดนี้ หัวเว่ยเตรียมพร้อมที่จะเปิดประสบการณ์ใหม่ของเทคโนโลยี AI เพื่อพลิกโฉมวิธีการใช้สมาร์ทโฟนของผู้ใช้อย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน
“อนาคตของสมาร์ทโฟนที่หัวเว่ยมองเห็นในตอนนี้ ถือว่าเป็นช่วงเวลาของการที่เรากำลังจะก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ที่น่าตื่นเต้นที่สุด” ริชาร์ด หยู ซีอีโอ หัวเว่ย คอมซูมเมอร์ บิสสิเนส กรุ๊ป กล่าว “เทคโนโลยี mobile AI นั้นมีค่าเท่ากับการใช้เทคโนโลยี AI ทั้งภายในอุปกรณ์และบนคลาวด์ (Mobile AI = On-Device AI + Cloud AI) หัวเว่ยมุ่งมั่นที่จะพัฒนาจากการสร้างสรรค์อุปกรณ์ที่สมาร์ท (smart devices) ให้ก้าวสู่การเป็นอุปกรณ์ที่ฉลาดเฉลียวในตัวของมันเอง (intelligent devices) นั่นจึงเป็นเหตุผลที่เราพัฒนาเทคโนโลยีที่จะซัพพอร์ทการเชื่อมต่อในทุกๆ ส่วนเข้าด้วยกัน ทั้งในส่วนของชิป อุปกรณ์ และคลาวด์ เพราะเป้าหมายที่ใหญ่ที่สุดของเราก็คือการยกระดับประสบการณ์การใช้งานของผู้ใช้ให้ดีขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ และ Kirin 970 จะเป็นชิปตัวแรกใน ซีรี่ส์ของเทคโนโลยีใหม่ที่ล้ำหน้าที่สุดจากหัวเว่ย ที่ได้นำเอาขุมพลังของเทคโนโลยี AI มาใส่ไว้ในอุปกรณ์ของเรา และพาให้เราก้าวล้ำเหนือกว่าคู่แข่ง”
หลังใช้เวลาหลายปีในการพัฒนาเทคโนโลยี เทคโนโลยี Cloud AI ได้ถูกนำมาประยุกต์ใช้อย่างกว้างขวาง ทว่าในแง่ของประสบการณ์ในการใช้งานของผู้ใช้นั้นยังสามารถพัฒนาให้ดีขึ้นได้อีกมาก ไม่ว่าจะเป็นในเรื่องศักยภาพ เสถียรภาพ และความเป็นส่วนตัว เทคโนโลยี Cloud AI และ On-Device AI สามารถนำมาใช้ควบคู่กันและช่วยเหลือซึ่งกันและกันได้ On-Device AI ช่วยมอบประสิทธิภาพที่ดีขึ้นของตัวเซ็นเซอร์ ซึ่งถือว่าเป็นพื้นฐานสำคัญของความเข้าใจและการช่วยเพิ่มความสะดวกในด้านต่างๆ ให้กับผู้ใช้ เซ็นเซอร์เป็นเครื่องมือสำคัญในการเก็บข้อมูลส่วนตัวแบบเรียลไทม์และข้อมูลเฉพาะเจาะจงในแต่ละสถานการณ์ ซึ่งเมื่อมีชิปประมวลผลที่เปี่ยมประสิทธิภาพเป็นตัวสนับสนุน อุปกรณ์ที่อยู่ในมือผู้ใช้จะกลายเป็นอุปกรณ์ที่ฉลาดขึ้นและตอบรับความต้องการของผู้ใช้ได้ดีขึ้นอีก ช่วยมอบบริการที่ทั้งตรงใจผู้ใช้และเข้าถึงได้อย่างทันท่วงทีมากยิ่งขึ้น
ชิป Kirin 970 ทำงานภายใต้หน่วยประมวลผล (CPU) แบบ 8-core และหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ใหม่แบบ 12-core โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 10 นาโนเมตรที่ล้ำหน้า ซึ่งสามารถรวมวงจรทรานซิสเตอร์มากกว่า 5.5 พันล้านวงจรเข้ามาอยู่ในพื้นที่ที่เล็กเพียง 1 ตารางเซนติเมตร ชิป Kirin 970 ซึ่งเป็นชิปแฟลกชิปตัวใหม่จากหัวเว่ยถือเป็นชิปเซ็ตบนสมาร์ทโฟนตัวแรกที่มาพร้อมเทคโนโลยี AI และมีหน่วยประมวลผลพิเศษ Neutral Processing Unit (NPU) เมื่อใช้ควบคู่กับแกนประมวลผล quad-core Cortex-A73 โครงสร้างทางสถาปัตยกรรมแบบผสมผสานของ Kirin 970 นั้นช่วยมอบสมรรถนะในการทำงานที่ดีกว่าถึง 25 เท่าและให้ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นอีก 50 เท่า พูดง่ายๆ ก็คือ Kirin 970 สามารถทำงานประมวลผลด้วย AI ได้เร็วกว่าโดยใช้พลังงานน้อยกว่ามาก ทั้งนี้ ในการทดสอบการจดจำภาพ (image recognition test) ชิป Kirin 970 ยังสามารถประมวลผลภาพได้ถึง 2,000 ภาพต่อนาที ซึ่งถือว่าทำได้รวดเร็วกว่าชิปอื่นๆ ที่มีอยู่ในตลาด
ทั้งนี้ ในการพัฒนาเทคโนโลยี AI นั้นต้องอาศัยความร่วมมือจากหลากหลายภาคส่วนในอุตสาหกรรม ทั้งความร่วมมือของนักพัฒนาเป็นสิบล้านคน และประสบการณ์รวมถึงเสียงตอบรับจากผู้ใช้เป็นร้อยล้านคนทั่วโลก หัวเว่ยตั้งใจให้ชิป Kirin 970 เป็นแพลตฟอร์มแบบเปิดสำหรับ mobile AI และเปิดโอกาสให้นักพัฒนาทั่วไปรวมถึงพันธมิตร สามารถนำชิปตัวนี้และความสามารถในการประมวลผลที่ชิปตัวนี้มี ไปใช้เพื่อการพัฒนาต่อยอดในการสร้างสรรค์นวัตกรรมอื่นๆ ต่อไป
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
ที่มา : consumer.huawei.com วันที่ : 4 กันยายน 2560
HUAWEI Pura X สมาร์ทโฟนพับได้ดีไซน์ใหม่ เล็กกระทัดรัด อัตราส่วน 16:10
HUAWEI Mate XT ULTIMATE DESIGN สมาร์ทโฟนหน้าจอสามพับรุ่นแรกของโลก
หลุดสเปค HUAWEI Pura 80 Series! ชิปฯ Kirin 9020, กล้องซูม 100X, ชาร์จเร็ว 100W
HUAWEI Mate XT Ultimate Design เตรียมเปิดตัวทั่วโลกพร้อมกัน 18 กุมภาพันธ์นี้
ลือ! iPhone 17e เตรียมเข้าสู่ขั้นตอนทดลองผลิต คาดเปิดตัวปลายเดือนพฤษภาคม 2026
vivo X200 Ultra สมาร์ทโฟนเรือธงเอาใจสายถ่ายภาพ หน้าจอคมชัด 2K ขุมพลัง Snapdragon 8 Elite พร้อมกล้...
realme Narzo 80x 5G สมาร์ทโฟนเน้นทนทานระดับทหาร แบตเตอรี่ใหญ่ 6000mAh
POCO M7 Pro 5G สมาร์ทโฟน 5G กับชิป Dimensity 7025-Ultra อัปเกรดทุกด้าน ราคาคุ้ม
Samsung Galaxy Z Fold7 หลุดสเปคโหด! กล้อง 200MP, จอใหญ่ขึ้น, บางเฉียบเพียง 4.5 มม.
พาชมโรงงานฐานการผลิตระดับโลก เบื้องหลังความสำเร็จของ OPPO ที่ฉงชิ่ง
iPhone 17 Series บาง เบา แรง ลืออัปเกรด RAM 12GB เกือบทุกรุ่น!24 ชั่วโมงที่แล้ว