Ericsson ร่วมกับอินเทลในการพัฒนา SDI สำหรับการสื่อสารยุค 5G

Ericsson และ Intel ได้ร่วมมือกันเป็นเวลาหลายปีในการพัฒนา software-defined infrastructure (SDI) โดยผลของการวิจัยทำให้เกิดแพลทฟอร์มของระบบการจัดการโครงสร้างพื้นฐานยุคใหม่ที่ทำให้โครงสร้างมีความคล่องตัวยืดหยุ่น โปร่งใส และมีประสิทธิภาพ สอดคล้องกับแนวโน้มเทคโนโลยี Network Functions Virtualization (NFV) , Distributed cloud และ 5G
ผู้ให้บริการการสื่อสารหลายรายเริ่มหันไปใช้อุปกรณ์โครงข่ายที่สามารถรองรับมาตรฐานทั่วไปได้ เพื่อที่จะลดค่าใช้จ่ายด้านต้นทุนของโครงสร้างพื้นฐาน อย่างไรก็ตามผู้ให้บริการยังมีความต้องการให้มีความสามารถในการบริหารจัดการที่เพิ่มขึ้น เพื่อตอบสนองวัตถุประสงค์สำหรับการดำเนินการที่มีความคล่องตัวในการส่งมอบบริการใหม่ ๆ ได้อย่างรวดเร็ว เพื่อที่จะได้ใช้โครงสร้างพื้นฐานได้อย่างเต็มประสิทธิภาพมากที่สุด

อีริคสันและอินเทลได้ร่วมมือกันพัฒนาแพลทฟอร์มการบริหารจัดการอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์ยุคใหม่ที่นำความยืดหยุ่นและคล่องตัวของเทคโนโลยีคลาวด์มาใช้ในการจัดการชั้นของโครงสร้างฮาร์ดแวร์ สำหรับผู้ให้บริการสื่อสารด้วยแพลทฟอร์มการบริหารจัดการแบบใหม่นี้จะช่วยให้สามารถนำเสนอบริการใหม่ ๆ เข้าสู่ตลาดได้อย่างรวดเร็ว มีการใช้งานโครงสร้างพื้นฐานได้อย่างคุ้มค่า และลดต้นทุนด้านการลงทุนสำหรับโครงข่าย

ส่วนหนึ่งของข้อตกลงในพันธะสัญญา ทั้งสองบริษัทจะทำการพัฒนาร่วมกันในส่วนของซอฟท์แวร์ของอีริคสันที่เรียกว่า Ericsson SDI Manager software และการออกแบบของอินเทล Intel Rack Scale Design (Intel RSD) พร้อมยกระดับขีดความสามารถของโซลูชั่นส์ด้วยระบบการจัดการขั้นสูง โดยความร่วมมือในการพัฒนานี้จะช่วยให้ผู้ให้บริการสามารถลดภาระในการใช้อุปกรณ์ที่มาจากหลายยี่ห้อ ด้วยผลิตภัณฑ์ซอฟท์แวร์แบบ End-to-End ของอีริคสัน และนวัตกรรมสถาปัตยกรรมใหม่ล่าสุดจากอินเทล

ลารส์ มาร์เต็นสัน หัวหน้างานฝ่ายโครงสร้างคลาวด์และ NFV ภายใต้หน่วยบริการด้านธุรกิจดิจิทัลของอีริคสัน กล่าวว่า “ด้วยความร่วมมือของอีริคสันกับอินเทลมาอย่างยาวนาน ทำให้เราได้ผลงานที่ประสบความสำเร็จร่วมกัน การร่วมมือกันครั้งนี้จะเน้นในการพัฒนาส่วนของซอฟท์แวร์ที่ใช้ในอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์ และทำให้เราเห็นว่ามันเป็นความสำเร็จที่ทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอย่างแท้จริง ซึ่งจะเพิ่มขีดความสามารถของผู้ให้บริการด้านการสื่อสารให้สามารถใช้งานโครงสร้างแบบเปิดของระบบคลาวด์และ NFV ตามแนวทางของระบบ Edge ซึ่งแต่เดิมจะต้องทำในศูนย์ข้อมูลกลาง (Centralized Data Center) เท่านั้น ด้วยความร่วมมือระหว่างอินเทลและอีริคสันได้สร้างความเข้มแข็งในการแข่งขันให้กับทั้งสององค์กร และสามารถดำเนินการตามแนวทางของอีริคสันในการนำเสนอ Software Defined Infrastructure”

ซานดร้า ริเวอร่า รองประธานอาวุโสกลุ่มผลิตภัณฑ์แพลทฟอร์มเครือข่ายของอินเทล กล่าวว่า “5G จะสามารถสร้างการเปลี่ยนแปลง เร่งรัดการพัฒนาแอพพลิเคชั่น รวมทั้งกระตุ้นการสร้างนวัตกรรมการใช้งานและการพัฒนาบน Edge ด้วยความร่วมมือระหว่างอินเทลกับอีริคสันในการสร้างการบริหารจัดการแบบใหม่บนโครงสร้างพื้นฐานจะตอบสนองต่อความต้องการผู้ให้บริการด้านการสื่อสารในการกำจัดอุปสรรคต่างๆ ลดค่าจ่าย และสามารนำเสนอบริการใหม่ ๆ บน 5G และ Edge ด้วยความรวดเร็วยืดหยุ่นคล้ายการทำงานบนระบบคลาวด์ โดยโครงข่ายของผู้ให้บริการจะมีความฉลาดมากขึ้นและสามารถตั้งค่าโปรแกรมการดำเนินการได้อย่างอัตโนมัติ”

ทั้งนี้ในส่วนของความร่วมมือกัน อีริคสันและอินเทลจะทำการพัฒนาซอฟท์แวร์ใหม่ที่เรียกว่า Ericsson SDI Manager software และ Intel RSD รองรับให้ลูกค้าปัจจุบันสามารถใช้งานได้ นวัตกรรมของการพัฒนาซอฟท์แวร์และฮาร์ดแวร์ที่เกิดขึ้นจากความร่วมมือกันทำให้เกิดเป็นแพลทฟอร์มฮาร์ดแวร์ใหม่ของอีริคสัน และมีผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ใหม่ของอินเทลที่จะสามารถร่วมจำหน่ายให้กับพันธมิตรทางธุรกิจเจ้าอื่น ๆ หรือแม้แต่ในอุตสาหกรรมอื่น ๆ ได้เช่นกัน

Ericsson SDI ที่ทำงานบน Intel RSD ในการบริหารจัดการการใช้งานฮาร์ดแวร์ เหมาะสำหรับการใช้งานหนักทุกประเภท งานที่มีการเปลี่ยนแปลงอยู่ตลอดเวลา งานที่ต้องการสร้างบริการใหม่อย่างรวดเร็ว งานที่ต้องการเพิ่มสมรรถนะการทำงาน และใช้งานฮาร์ดแวร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด โดย Intel RSD เป็นสถานปัตยกรรมที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานอุตสาหกรรมในวงกว้าง โครงสร้างพื้นฐานที่สามารถแยกส่วนได้ ซึ่งแตกต่างจากสถาปัตยกรรมแบบศูนย์ข้อมูลกลาง (Centralized Data Center) ในปัจจุบันที่มีข้อจำกัดในด้านการสร้าง การบริหารจัดการ และการขยาย

อีริคสันและอินเทล มีแผนเปิดตัวโซลูชั่นส์ใหม่นี้ที่งาน Mobile World Congress 2109 เมืองบาร์เซโลน่า วันที่ 25-28 กุมภาพันธ์ ร่วมสัมผัสประสบการณ์แห่งอนาคตของนวตกรรม 5G และ IoT ซึ่งจะมีการนำเสนอข้อมูลเกี่ยวกับโอกาสทางธุรกิจจาก 5G และโชว์เคสใหม่ ๆ ที่จะยกระดับธุรกิจของผู้ให้บริการและประสบการณ์ลูกค้า รวมถึงอัพเดทข้อมูลล่าสุดเกี่ยวกับแนวโน้มและคาดการณ์เทคโนโลยีในอุตสาหกรรมโทรคมนาคมในปัจจุบันและในอนาคต ติดตามไลฟ์สดได้ที่ www.ericsson.com/mwc

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  TECNO CAMON 30 Premier 5G หน้าจอ AMOLED 6.77 นิ้ว ชิปเซ็ต Dimensity 8200 Ultimate กล้อง 3 ตัว 50MP
• 
  แตกต่างอย่างไร! ระหว่าง vivo Y100 4G vs vivo Y100 5G ราคาต่างกัน 1,700 บาท

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่