www.siamphone.com
มีรายงานจากเว็บไซต์ GizmoChina ว่า Huawei กำลังซุ่มพัฒนาชิปเซ็ตในซีรีย์ Kirin สองรุ่นใหม่เพิ่มเติมคือ Kirin 940 และ 950 หลังจากคราวก่อนได้พัฒนาชิปเซ็ต Kirin 930 สำเร็จ และได้นำไปใช้กับแท็บเล็ตรุ่นใหม่ MediaPad X2 รวมถึงว่าที่รุ่นท๊อป Huawei P8 ซึ่งก็ได้มีสเปกหลุดของชิปเซ้ตทั้งสองออกมาให้ได้ยลโฉมกันด้วย
เรียกได้ว่าจากสเปกที่หลุดออกมา ไม่ว่าจะเป็น Ram แบบ LDDR4, CPU, การบันทึกวิดีโอ, ระบบเชื่อมต่อต่างๆ ทำให้น่าสงสัยไม่น้อยว่าสมาร์ทโฟนรุ่นใดกัน จะได้ใช้ชิปเซ็ตใหม่ทั้ง 2 รุ่นไปประมวลผล ดังนั้นจึงต้องรอดูการประกาศเปิดตัวอย่างเป็นทางการอีกครั้งหนึ่ง
ที่มา : www.phonearena.com วันที่ : 13 มีนาคม 2558
ช็อกวงการ! ASUS ยืนยันปี 2026 ไร้เงาสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่ ส่อแววปิดตำนาน Zenfone และ ROG Phone?10 ชั่วโมงที่แล้ว
RedMagic 10 Pro เผยโฉมสีใหม่ Lightspeed Edition หล่อเรียบสไตล์ Stormtrooper พร้อมชิปฯ Snapdragon 8 Elite ในราคาที่จับต้องได้18 ชั่วโมงที่แล้ว
OPPO Reno 16 Series ข้อมูลหลุดสเปคกล้อง 200MP ชิปเซ็ต Dimensity 8500 และช่วงเวลาเปิดตัว2 ก.พ. 69 15:00
REDMI เปิดตัว Turbo 5 Series ชิปฯ Dimensity ระดับสูง แบตเตอรี่อึด จอ AMOLED 120Hz2 ก.พ. 69 09:00
Redmi Buds 8 Pro หูฟังเรือธงระบบ 3 ไดรเวอร์ พร้อมระบบตัดเสียง 55dB ANC2 ก.พ. 69 07:00
HUAWEI FreeClip 2 X RAVIPA คอลเลกชันพิเศษ ผสานดีไซน์แห่งความโชคดีและนวัตกรรมเสียงรวมเป็นหนึ่ง
รีวิว HUAWEI FreeClip 2 เบาเหมือนไม่ได้ใส่ ชัดเจนทุกตัวโน้ต หูฟังสายแฟชั่นที่สเปคจัดเต็มยิ่งกว่าเดิม
MediaTek Dimensity 9500s และ Dimensity 8500 อัปเกรดประสบการณ์เล่นเกม และพลังประมวลผลให้มือถือระดั...
HUAWEI FreeClip 2 เปลี่ยนโลกของประสบการณ์เสียง สู่แฟชันไอเทมหรูสุดล้ำ
5 สมาร์ตโฟนเน้นแบตฯ อึด ใช้งานได้ข้ามวัน สำหรับสายเดินทาง ประจำเดือนมกราคม 2026
DualSense รุ่น Marathon Limited Edition คอนโทรลเลอร์ไร้สาย พร้อมวางจำหน่าย 6 มีนาคมนี้
OPPO Reno 16 Series ข้อมูลหลุดสเปคกล้อง 200MP ชิปเซ็ต Dimensity 8500 และช่วงเวลาเปิดตัว
vivo X200T สมาร์ตโฟนกล้อง ZEISS 3 ตัว 50MP ขับเคลื่อน Dimensity 9400+
HMD DUB หูฟัง 3 รุ่นใหม่ ชูจุดเด่น เสียงดี มาตราฐานยุโรป คุ้มค่าเกินราคา