LeEco เตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ 29 มิถุนายน คาดมาพร้อมกับชิปเซ็ต Snapdragon 821/823

LeEco (ชื่อเดิมคือ LeTV) บริษัทผู้พัฒนาเทคโนโลยีจากประเทศจีนเตรียมจัดงานแถลงข่าวเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ในวันที่ 29 มิถุนายน โดยมีการปล่อยภาพทีเซอร์ยืนยันกำหนดการออกมาแล้ว

ในภาพทีเซอร์ไม่มีรายละเอียดสเปกหรือฟีเจอร์ของสมาร์ทโฟนดังกล่าว แต่คาดกันว่าสมาร์ทโฟนรุ่นนี้จะเป็นรุ่นแรกที่มาพร้อมชิปเซ็ตรุ่นท็อปตัวใหม่ล่าสุดของค่าย Qualcomm อย่าง Snapdragon 823 (ชื่อเดิมคือ Snapdragon 821)

Le Max 2

ก่อนหน้านี้มีข่าวลือออกมาว่า LeEco จะเปิดตัว Le Max 2 รุ่นอัพเกรดในเดือนสิงหาคม โดยมาพร้อมกับ RAM 8GB, กล้องความละเอียด 25 ล้านพิกเซล แต่รายละเอียดของจริงต้องติดตามกันในวันที่ 29 มิถุนายนนี้ว่าจะเป็นรุ่นไหนที่เปิดตัวออกมา