Samsung เดินเครื่องผลิต Exynos 7 Dual 7270 ชิปเซ็ตสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ เทคโนโลยี 14nm FinFET

Samsung เริ่มเดินเครื่องผลิตชิปเซ็ต Exynos 7 Dual 7270 แล้ว โดยชิปเซ็ตดังกล่าวใช้เทคโนโลยี 14 นาโนเมตร FinFET ภายในชิปประกอบด้วย Cortex-A53 2 แกน, โมเด็ม LTE Cat.4 2CA รวมถึง Wi-Fi, Bluetooth , FM radio และ GNSS (global navigation sattellite system)

ด้วยนวัตกรรมใหม่ Samsung SiP (system-in-package) พร้อมเทคโนโลยี ePoP (embedded package on package) ทำให้ชิปเซ็ต Exynos 7 Dual 7270 ประกอบไปด้วย Mobile Application Processor (AP), DRAM หน่วยความจำ NAND flash ชิปจัดการพลังงาน PMIC (power management IC) ภายในพื้นที่ขนาดเล็กขณะที่ความสูงของชิปยังลดลงจากรุ่นก่อนหน้าถึง 30%

Exynos 7 Dual 7270 จะถูกนำไปใช้งานในอุปกรณ์สวมใส่ (wearable device) ด้วยแพ็คเกจขนาดเล็ก (100 ตารางมิลลิเมตร) ที่ออกแบบมาเพื่อกับอุปกรณ์ที่มีพื้นที่ค่อนข้างจำกัด