Huawei เตรียมนำชิป HiSilicon (Kirin) มาใช้งานบนสมาร์ทโฟนมากขึ้นในปี ค.ศ. 2018

สื่อเศรษฐกิจภาษาจีน Economic Daily News เผยข้อมูลเกี่ยวกับตลาดชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนโดย Huawei ถูกคาดหมายว่าจะมีการส่งสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปเซ็ต HiSilicon (Kirin) ซึ่งผลิตโดยบริษัทย่อยของ Huawei เองเข้าสู่ตลาดเพิ่มมากขึ้นในปี ค.ศ. 2018 เพื่อแย่งส่วนแบ่งตลาดจาก Qualcomm และ MediaTek สองคู่แข่งผู้ผลิตชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนรายสำคัญ

Huawei ได้จัดส่งสมาร์ทโฟนราว ๆ 153 ล้านเครื่องในปี ค.ศ. 2017 แต่มีเพียง 70 ล้านเครื่องหรือน้อยกว่า 50% ของทั้งหมดที่ใช้งานชิปเซ็ต HiSilicon Kirin

ส่วนที่เหลือ 80 ล้านเครื่องนั้น Huawei ใช้วิธีนำเข้าโซลูชั่นชิปเซ็ตจาก Qualcomm หรือ MediaTek มาใช้งาน โดยส่วนใหญ่จะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นระดับล่างถึงระดับกลาง

อัตราส่วนของสมาร์ทโฟนแบรนด์ Huawei ที่ใช้งานชิป HiSilicon ถูกตั้งเป้าหมายไว้มากกว่า 50% ในอนาคต รายงานดังกล่าวยังระบุเพิ่มเติมว่า Huawei จะเพิ่มคำสั่งซื้อจากโรงหล่อของ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) เพื่อให้สอดคล้องกับการผลิตชิปเซ็ตจำนวนมากในปีนี้ด้วย

ปัจจุบัน Qualcomm เป็นผู้ให้บริการโซลูชั่นชิปเซ็ตบนสมาร์ทโฟนอันดับหนึ่งของโลกโดยมีรายได้เพิ่มขึ้น 11% ในที่ผ่านมาหรือคิดเป็นมูลค่าประมาณ 17.078 พันล้านเหรียญ (ตามข้อมูลจากบริษัทวิเคราะห์ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ IC Insights)

MediaTek ติดอันดับที่สี่โดยมีรายได้ 7.875 พันล้านเหรียญเมื่อปีที่ผ่านมาซึ่งลดลง 11% เมื่อเทียบแบบปีต่อปี ส่วน HiSilicon อยู่ในอันดับที่ 7 โดยมีรายได้เพิ่มขึ้น 21% หรือประมาณ 4.715 พันล้านเหรียญ