www.siamphone.com
ฮาร์ดดิส (Hard disk) | วันที่ : 16 สิงหาคม 2561
Western Digital แถลงถึงความสำเร็จในการพัฒนา สถาปัตยกรรม 4 บิตต่อเซลล์ รุ่นที่ 2 สำหรับเทคโนโลยีหน่วยความจำชิป NAND แบบสามมิติ (3D NAND) ใช้งานกับอุปกรณ์ BiCS4 แบบ 96 เลเยอร์ ของบริษัทฯ เทคโนโลยี QLC มอบพื้นที่จัดเก็บข้อมูล 3D NAND สูงสุดที่ 1.33 เทระบิต (terabit) บนชิปเดี่ยว BiCS4 เกิดจากการพัฒนาร่วมกันระหว่างบริษัทคู่ค้า โตชิบา เมมโมรี่ คอร์ปอเรชั่น ที่โรงงานผลิตแฟลชสตอเรจในเมืองยกไกชิ (Yokkaichi) ประเทศญี่ปุ่น ในขณะนี้เป็นช่วงการทดสอบตัวอย่างและคาดว่าจะมีการจัดส่งสินค้าในปีปฏิทินนี้ โดยเริ่มจากผลิตภัณฑ์ภายใต้แบรนด์ SanDisk บริษัทฯ คาดว่าจะสามารถใช้ BiCS4 ในแอพพลิเคชันต่างๆ ได้หลากหลายตั้งแต่โซลิดสเตทไดร์ฟ (SSD) ร้านค้าปลีกจนถึงระดับองค์กร
“ด้วยการใช้ประโยชน์จากความสามารถในการการประมวลผลซิลิกอน วิศวกรรมอุปกรณ์และการรวมระบบของเวสเทิร์น ดิจิตอล เทคโนโลยี QLC ช่วยให้ 16 เลเยอร์ให้โดดเด่นที่จะรับรู้และใช้สำหรับการจัดเก็บข้อมูล” ดร. ศิวะ ศิวะราม รองประธานบริหาร ฝ่ายเทคโนโลยีหน่วยความจำของบริษัท เวสเทิร์น ดิจิตอล กล่าว “BiCS4 QLC เป็นอุปกรณ์ 4 บิตต่อเซลล์รุ่นที่สองของเราและสร้างจากการเรียนรู้จากการใช้งาน QLC ของเราในชิป BiCS3 แบบ 64 เลเยอร์ ด้วยโครงสร้างต้นทุนที่ดีที่สุดของทุกๆ ผลิตภัณฑ์ NAND BiCS4 ให้ความสำคัญกับจุดแข็งของเราในการพัฒนานวัตกรรมแฟลชที่ช่วยให้ข้อมูลของลูกค้าสามารถเติบโต ตอบโจทย์ผู้บริโภคตั้งแต่ร้านค้าปลีก อุปกรณ์เคลื่อนที่ อุปกรณ์แบบฝัง ลูกค้า และองค์กร เราคาดว่าเทคโนโลยี 4 บิตต่อเซลล์จะได้รับการใช้งานอย่างแพร่หลายในแอพพลิเคชันทั้งหมด”
ที่มา : www.wdc.com วันที่ : 16 สิงหาคม 2561
เครื่องฟอกอากาศ Dyson Purifier Big+Quiet Formaldehyde ใหญ่และเงียบสมชื่อ14 ชั่วโมงที่แล้ว
Redmi Note 13 Pro+ World Champions Edition รุ่นพิเศษฉลองแชมป์16 ชั่วโมงที่แล้ว
ทำความรู้จัก HONOR X8b หน้าจอ 6.7 นิ้ว กล้องเซลฟี่ 50MP ชาร์จเร็ว 35 วัตต์20 ชั่วโมงที่แล้ว
เก็บโค้ดลดเพิ่ม ให้ช็อปบนเว็บไซต์ Mercular คุ้มค่ายิ่งขึ้น21 ชั่วโมงที่แล้ว
TCL จัดโปรโมชั่นเทศกาล Back to School แท็บเล็ต 3 รุ่น ซื้อรับของแถมไปเลย!!21 ชั่วโมงที่แล้ว
OPPO A3 Pro สมาร์ทโฟนกันน้ำขั้นสุดมาตรฐาน IP69 อยู่ในน้ำได้นานถึง 30 นาที
TECNO CAMON 30 Premier 5G หน้าจอ AMOLED 6.77 นิ้ว ชิปเซ็ต Dimensity 8200 Ultimate กล้อง 3 ตัว 50MP
vivo Y200i หน้าจอ 6.72 นิ้ว 120Hz ชิปเซ็ต Snapdragon 4 Gen 2 แบตฯ 6000mAh
realme P1 5G และ P1 Pro 5G 2 สมาร์ทโฟนรุ่นแรกจาก P series เตรียมเปิดตัว 15 เมษายนนี้