[อินโฟกราฟิก] วิวัฒนาการของชิปเซ็ต Hisilicon Kirin จากค่าย Huawei

ตั้งแต่ปี ค.ศ. 2009 เป็นต้นมาชิปเซ็ต Hisilicon Kirin ของ Huawei เป็นตัวแทนผู้ผลิตชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนจากประเทศจีนที่มีการทุ่มงบวิจัยและพัฒนาอย่างต่อเนื่องจนกระทั่งมีศักยภาพเพียงพอที่จะแข่งขันกับผู้ผลิตชิปเซ็ตชั้นนำของโลกค่ายอื่น ๆ ได้

ชิปเซ็ต Kirin 970 เป็นชิปรุ่นแรกที่มาพร้อมหน่วยประมวลผล NPU (Neural Processing unit) เปรียบได้กับมันสมองที่ทำหน้าที่ประมวลผลข้อมูลองค์รวมทั้งหมดโดยใช้เทคโนโลยี AI ซึ่งปัจจุบันคู่แข่งอย่าง Qualcomm, MediaTek, Samsung, Apple และบริษัทชั้นนำค่ายอื่นต่างก็ออกแบบชิปเซ็ตโดยมีเทคโนโลยี AI เป็นส่วนประกอบหลักแทบทั้งสิ้น

วันที่ 31 สิงหาคมนี้ที่งาน IFA 2018 ในกรุงเบอร์ลิน ประเทศเยอรมัน Huawei จะเปิดตัว Kirin 980 ชิปเซ็ตตัวท็อปสถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร (7nm) เป็นรุ่นแรกของโลกในเชิงพาณิชย์ คาดว่า Kirin 980 จะมีการปรับปรุงประสิทธิภาพของ CPU, GPU รวมถึงการอัปเกรด NPU ให้ทำงานได้ฉลาดขึ้นกว่าในชิปรุ่นก่อน

เพื่อเป็นการต้อนรับชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Huawei จึงทำภาพอินโฟกราฟิกสรุปประวัติการพัฒนาชิป Kirin ตั้งแต่รุ่น Kirin 910 quad-core จนถึงชิปรุ่นปัจจุบันอย่าง Kirin 970

• Kirin 910 : ชิปเซ็ต 28nm quad-core ตัวแรกของโลก มาพร้อมหน่วยประมวลผลกราฟิก Mali 450MP4
• Kirin 920 : ชิปเซ็ต 28nm octa-core ตัวแรกของโลก เป็นชิปรุ่นแรกที่รองรับการเชื่อมต่อ LTE Cat.6
• Kirin 930 : ชิปเซ็ต 28nm octa-core (64-bit)
• Kirin 950 : ชิปเซ็ต 16nm รุ่นนี้เป็นรุ่นแรกที่มาพร้อมหน่วยประมวลผลกราฟิก Mali T880 มีหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ (ISP) ที่ Huawei พัฒนาขึ้นเองเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพกล้องถ่ายรูป
• Kirin 960 : ชิปเซ็ต 16nm รุ่นแรกที่นำ CPU ARM Cortex-A73 มาใช้งานในเชิงพาณิชย์ มาพร้อมหน่วยประมวลผลกราฟิก Mali-G71 รองรับที่เก็บข้อมูลชนิด UFS 2.1 และมีโซลูชั่นด้านความปลอดภัยข้อมูลแบบ built-in (inSE 1.0)
• Kirin 970 : ชิปเซ็ต 10nm รุ่นแรกของ Huawei ที่มาพร้อมแพลตฟอร์ม AI และสถาปัตยกรรม HiAI (CPU / GPU / NPU / ISP / DSP)

เตรียมพบกับการเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ของ Huawei ในงาน IFA 2018 วันที่ 31 สิงหาคม ค.ศ. 2018