www.siamphone.com
องค์กร (Corporate) | วันที่ : 28 กรกฎาคม 2564
Intel เผยแผนกลยุทธ์ด้านกระบวนการผลิตและเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์โดยละเอียดเป็นครั้งแรก โดยได้นำเสนอชุดนวัตกรรมของบริษัทฯ ที่จะขับเคลื่อนผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ จนถึงปีพ.ศ. 2568 และในปีต่อๆ ไป เริ่มต้นที่การเปิดตัว RibbonFET ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ตัวใหม่และตัวแรกในรอบกว่าทศวรรษ และ PowerVia ซึ่งเป็นวิธีการจ่ายพลังงานแบบ backside power delivery เป็นครั้งแรกของวงการ นอกจากนี้ บริษัทฯ ยังได้เน้นย้ำถึงแผนการที่จะนำเทคโนโลยีการพิมพ์ด้วยการฉายแสงอัลตราไวโอเลต (EUV) รุ่นใหม่มาใช้ โดยใช้ชื่อเรียกว่า High Numerical Aperture (High NA) EUV ทั้งนี้ อินเทลนับเป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรมที่จะได้รับเครื่องมือการผลิต High NA EUV
ตั้งแต่ปีพ.ศ. 2540 อุตสาหกรรมการผลิตมีการยอมรับว่า การตั้งชื่อกระบวนการผลิตชิปแบบนาโนเมตรนั้นไม่สามารถใช้กับหน่วยวัดแบบ Gate Length ได้ โดยวันนี้ อินเทลได้ประกาศถึงโครงสร้างสำหรับกระบวนการผลิตชิปรูปแบบใหม่ โดยสร้างกรอบในการทำงานที่ชัดเจนและสม่ำเสมอ เพื่อผู้ใช้จะได้มีมุมมองที่ถูกต้องมากขึ้นเกี่ยวกับกระบวนการผลิตชิปที่ครอบคลุมในหลากหลายอุตสาหกรรม สิ่งนี้คือพื้นฐานสำคัญในการเปิดตัว Intel Foundry Services (IFS)
ผู้เชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีของอินเทลได้อธิบายแผนกลยุทธ์ใหม่ดังกล่าว พร้อมทั้งชื่อโหนดใหม่ๆ และนวัตกรรมที่เปิดใช้งานสำหรับโหนดแต่ละชนิด ดังต่อไปนี้
การบรรจุภัณฑ์เป็นสิ่งที่มีความสำคัญมากขึ้นในการตระหนักถึงประโยชน์ของกฎของมัวร์ (Moore’s Law) ด้วยกลยุทธ์ IDM 2.0 ใหม่ของอินเทล ทางบริษัทประกาศว่า Amazon Web Services (AWS) จะเป็นผู้ใช้รายแรกที่ใช้โซลูชันบรรจุภัณฑ์ของ IFS พร้อมทั้งให้ข้อมูลเชิงลึกด้านแผนกลยุทธ์ของการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและอุตสาหกรรมชั้นนำ ดังต่อไปนี้
ความก้าวหน้าที่กล่าวถึงในวันนี้ถูกพัฒนาขึ้นที่โรงงานของอินเทลในรัฐโอเรกอนและแอริโซนา โดยยึดบทบาทของบริษัทในฐานะผู้อยู่ในอุตสาหกรรมระดับแนวหน้าเพียงรายเดียวที่มีการวิจัย พัฒนา และการผลิตในสหรัฐอเมริกา นอกจากนี้ นวัตกรรมดังกล่าวยังอาศัยความร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับอีโคซิสเต็มของพันธมิตรทั้งในสหรัฐอเมริกาและยุโรป การเป็นพันธมิตรที่ลึกซึ้งคือกุญแจสำคัญในการนำพานวัตกรรมพื้นฐานที่เกิดขึ้นภายในห้องปฏิบัติการไปสู่การผลิตในปริมาณมาก อินเทลมุ่งมั่นที่จะร่วมมือกับรัฐบาลในการเสริมสร้างความแข็งแกร่งของห่วงโซ่อุปทานและขับเคลื่อนความมั่นคงทางเศรษฐกิจและของประเทศ
สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่เว็บไซต์ Intel ON
วันที่ : 28 กรกฎาคม 2564
Apple ลั่นกลองประกาศกิจกรรม 7 พ.ค. 2024 คาดส่ง iPad รุ่นใหม่ อาจเห็น Apple Pencil รุ่น 3 มาด้วย25 วินาทีที่แล้ว
vivo Y18 เพิ่ม RAM + ROM ได้กล้องถ่ายรูปความละเอียดมากขึ้น56 นาทีที่แล้ว
vivo x100s หลุดผลทดสอบ พร้อมภาพตัวเครื่องแบบชัดๆ แถมรูปตัวอย่างจากการแต่งด้วย AI3 ชั่วโมงที่แล้ว
realme C65 5G ขุมพลัง Dimensity 6300 เพิ่มหน้าจอรีเฟรช 120Hz6 พ.ค. 67 07:00
NEW MG4 ELECTRIC ขึ้นแท่นรถอีวียอดนิยมในประเทศไทย5 พ.ค. 67 15:00
Huawei MateBook X Pro 2024 ดีไซน์บางเฉียบ ขุมพลัง Intel Core Ultra พร้อมโมเดล AI
Intel เปิดตัว CPU โน้ตบุ๊ค Core 14th Gen (Raptor Lake Refresh) เน้นเกมมิ่งแรง ๆ
Google เปิดตัว Gemini 1.5 Pro โมเดล AI ล้ำสมัย รองรับอินพุต 1 ล้านโทเคน สูงสุดในบรรดา LLM!
Intel Core U Series 1 ซีพียูสถาปัตยกรรม Meteor Lake กินไฟน้อยลงออกแบบมาเพื่อโน๊ตบุ๊คโดยเฉพาะ
HP Omen Transcend 14 โน๊ตบุ๊คเกมมิ่งสเปคแรง น้ำหนักเบา ระบบเสียง HyperX
Intel ยืนยัน Arrow Lake ซีพียูเดสก์ท็อป และ Lunar Lake ซีพียูโน๊ตบุ๊ค วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการปล...
สรุปจุดเด่นและสเปค realme 12x 5G มือถือราคาครึ่งหมื่นก็ใช้งานเน็ต 5G ได้แล้ว อย่างคุ้ม!
vivo V30e หน้าจอ AMOLED 6.78 นิ้ว FHD+ กล้องหน้า eye AF 50MP แบตฯ 5500mAh
vivo T3x 5G สมาร์ทโฟนเริ่มต้นระดับกลาง ชิปเซ็ต Snapdragon 6 Gen 1 ได้หน้าจอ 120Hz มาด้วย
moto Buds และ moto Buds+ หูฟังไร้สายดีไซน์มินิมอล ราคาสบายกระเป๋า มีระบบตัดเสียงรบกวน ANC
Samsung Galaxy C55 หน้าจอ Super AMOLED+ ขุมพลัง Snapdragon 7 Gen 1