Apple เปิดตัวชิปฯ M3 Ultra ขุมพลังซิลิคอนที่แรงสุดขีด ยกระดับ Mac ไปอีกขั้น

Apple ประกาศเปิดตัว M3 Ultra ชิปฯ ประมวลผลที่ทรงพลังที่สุดเท่าที่เคยสร้างมา ตอกย้ำความเป็นผู้นำด้านนวัตกรรมซิลิคอนสำหรับคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล ชิปฯ M3 Ultra มาพร้อม CPU และ GPU ที่แรงที่สุดในตระกูล Mac, Neural Engine ที่มีจำนวนคอร์เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า, หน่วยความจำแบบรวมที่มากที่สุดเท่าที่เคยมีมา และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ Thunderbolt 5 ที่ล้ำสมัย

ชิปฯ M3 Ultra สร้างขึ้นด้วยสถาปัตยกรรม UltraFusion อันเป็นเอกลักษณ์ของ Apple ซึ่งเชื่อมต่อแผ่นวงจรของชิปฯ M3 Max สองแผ่นเข้าด้วยกันด้วยจุดเชื่อมต่อความเร็วสูงกว่า 10,000 จุด เสมือนเป็นการรวมพลังของชิปฯ สองตัวให้กลายเป็นหนึ่งเดียว มอบประสิทธิภาพที่เหนือชั้น พร้อมประหยัดพลังงานอย่างน่าทึ่ง

Johny Srouji รองประธานอาวุโสฝ่าย Hardware Technologies ของ Apple กล่าวว่า "ชิปฯ M3 Ultra คือสุดยอดสถาปัตยกรรม System-on-a-Chip ที่ออกแบบมาเพื่อผู้ใช้งานระดับสูงที่ต้องการประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบมัลติเธรด และแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงเป็นพิเศษ ด้วย CPU แบบ 32-core, GPU ขนาดมหึมา, หน่วยความจำแบบรวมสูงสุด, Thunderbolt 5 และประสิทธิภาพด้านพลังงานระดับแนวหน้า ทำให้ M3 Ultra เป็นชิปฯ ที่ไม่เหมือนใครอย่างแท้จริง"

ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า แรงขึ้น ประหยัดพลังงานยิ่งขึ้น

ชิปฯ M3 Ultra สร้างมาตรฐานใหม่ด้านประสิทธิภาพสำหรับ Mac โดยยังคงรักษาความเป็นเลิศในการประหยัดพลังงานตามแบบฉบับ Apple Silicon CPU สูงสุดแบบ 32-core (24 Performance cores และ 8 Efficiency cores) แรงกว่าชิปฯ M2 Ultra ถึง 1.5 เท่า และ M1 Ultra ถึง 1.8 เท่า ในขณะที่ GPU ที่มีคอร์สูงสุดถึง 80 cores เร็วกว่าชิปฯ M2 Ultra ถึง 2 เท่า และ M1 Ultra ถึง 2.6 เท่า ในด้านงานกราฟิก

สถาปัตยกรรมกราฟิกอันล้ำสมัยในชิปฯ M3 Ultra มาพร้อมเทคโนโลยี Dynamic Caching, Mesh Shading และ Hardware-accelerated Ray Tracing ตอบโจทย์งานสร้างสรรค์คอนเทนต์และเกมที่ต้องการพลังประมวลผลกราฟิกสูงสุด Neural Engine แบบ 32-core ทรงพลังยิ่งขึ้น รองรับการทำงานของ AI และ Machine Learning (ML) รวมถึง Apple Intelligence ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ ทำให้ Mac Studio ใหม่ พร้อมเป็นขุมพลังสำหรับการพัฒนา AI อย่างแท้จริง สามารถรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีพารามิเตอร์กว่า 6 แสนล้านตัวได้บนอุปกรณ์โดยตรง

หน่วยความจำที่มากที่สุดเท่าที่เคยมีมา ทลายทุกข้อจำกัด

ชิปฯ M3 Ultra มาพร้อมสถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบรวมขนาดใหญ่ ที่มีความหน่วงต่ำและแบนด์วิดท์สูงเป็นพิเศษ เริ่มต้นที่ 96GB และปรับแต่งได้สูงสุดถึง 512GB เกินกว่าหน่วยความจำของการ์ดกราฟิกระดับเวิร์กสเตชันชั้นนำในปัจจุบัน ปลดล็อกศักยภาพในการทำงานกับเวิร์กโหลดระดับโปรที่ต้องการหน่วยความจำกราฟิกมหาศาล เช่น การเรนเดอร์ 3D, งาน Visual Effects และ AI

Thunderbolt 5 เจเนอเรชั่นใหม่ของการเชื่อมต่อความเร็วสูง

M3 Ultra นำเทคโนโลยี Thunderbolt 5 มาสู่ Mac Studio เป็นครั้งแรก มอบความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดถึง 120Gb/s เร็วกว่า Thunderbolt 4 มากกว่า 2 เท่า Thunderbolt 5 แต่ละพอร์ตมีคอนโทรลเลอร์เฉพาะ ทำให้ Mac Studio สามารถใช้แบนด์วิดท์ได้อย่างเต็มที่ ตอบสนองความต้องการของผู้ใช้งานระดับโปรที่ต้องการความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุดสำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลภายนอก, ด็อค, ฮับ และกล่องต่อขยายรุ่นใหม่ ๆ Thunderbolt 5 ยังรองรับการเชื่อมต่อ Mac Studio หลายเครื่องเข้าด้วยกัน เพื่อสร้างเวิร์กโฟลว์ที่ทรงพลังยิ่งกว่าเดิม

เทคโนโลยีล้ำสมัย อัดแน่นในชิปฯ เดียว

ชิปฯ M3 Ultra อัดแน่นด้วยเทคโนโลยีล้ำสมัยของ Apple เพื่อมอบประสิทธิภาพและความประหยัดพลังงานสูงสุด

• UltraFusion: เทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิปฯ แบบเฉพาะของ Apple เชื่อมต่อชิปฯ M3 Max สองแผ่นด้วยจุดเชื่อมต่อกว่า 10,000 จุด แบนด์วิดท์ระหว่างโปรเซสเซอร์สูงกว่า 2.5TB/s ความหน่วงต่ำ และมองเห็นเป็นชิปฯ เดียวในระดับซอฟต์แวร์
• Media Engine ที่ทรงพลัง: ประมวลผลวิดีโอได้มากขึ้น พร้อมเอนจิ้นฮาร์ดแวร์เฉพาะสำหรับเข้ารหัสและถอดรหัส H.264, HEVC และ ProRes ถึง 4 ตัว รองรับการเล่นวิดีโอ ProRes 422 ระดับ 8K สูงสุด 22 สตรีม
• Display Engine ขั้นสูง: รองรับ Pro Display XDR สูงสุด 8 จอ (กว่า 160 ล้านพิกเซล)
• Secure Enclave: ระบบรักษาความปลอดภัยระดับแนวหน้า ทำงานร่วมกับ Secure Boot และเทคโนโลยีป้องกันการโจมตีในรันไทม์

ใส่ใจสิ่งแวดล้อม ประสิทธิภาพสูง ควบคู่ความยั่งยืน

ชิปฯ M3 Ultra ยังคงรักษามาตรฐานด้านการประหยัดพลังงานของ Apple ช่วยให้ Mac Studio ใหม่ ประหยัดพลังงานและลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม Apple มุ่งมั่นสู่เป้าหมาย Apple 2030 เพื่อความเป็นกลางทางคาร์บอน 100% ในทุกภาคส่วนขององค์กรภายในปี 2030