Lightmatter เปิดตัวเทคโนโลยีเชื่อมต่อชิปฯ AI ด้วยแสง เร็วกว่าเดิมหลายเท่า

Lightmatter สตาร์ทอัพด้านเทคโนโลยีจากเมาน์เทนวิว แคลิฟอร์เนีย ที่มีมูลค่าสูงถึง 4.4 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 150,440 ล้านบาท) ได้เปิดตัวสองเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดที่จะช่วยเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชิปประมวลผล AI ให้รวดเร็วมากยิ่งขึ้น

เทคโนโลยีที่พัฒนาโดย Lightmatter นี้ใช้หลักการของการเชื่อมต่อแบบนำแสง (optical connections) และซิลิคอนโฟโตนิกส์ (Silicon photonics) ซึ่งเป็นการส่งข้อมูลระหว่างชิปคอมพิวเตอร์ด้วยแสงเลเซอร์ แทนการใช้สัญญาณไฟฟ้าแบบเดิมที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบัน โดยบริษัทชิปฯ AI ยักษ์ใหญ่อย่าง AMD ก็ได้เริ่มสาธิตการนำเทคโนโลยีการเชื่อมต่อด้วยแสงมาใช้กับชิปฯ ของตัวเองแล้ว เช่นเดียวกับ NVIDIA ที่ได้นำเทคโนโลยีดังกล่าวมาประยุกต์ใช้กับชิปฯ เครือข่ายของบริษัท แม้ว่าผู้บริหารของ NVIDIA จะยอมรับว่าเทคโนโลยีนี้ยังไม่ได้พร้อมใช้งานกับชิปฯ ทุกประเภทของบริษัทก็ตาม

สำหรับผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ Lightmatter เปิดตัวนั้น ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับชิป AI โดยมีสองส่วนประกอบหลัก ได้แก่ Interposer ซึ่งเป็นชั้นวัสดุพิเศษที่วางอยู่ใต้ชิปฯ AI เพื่อทำหน้าที่เชื่อมต่อกับชิปฯ อีกตัวที่วางอยู่ด้านบนของ Interposer และอีกส่วนประกอบหนึ่งคือ Chiplet ซึ่งสามารถวางลงบนตัวชิปฯ AI ได้โดยตรง

Lightmatter เปิดเผยว่าผลิตภัณฑ์ Interposer มีกำหนดวางจำหน่ายภายในปี 2025 นี้ ในขณะที่ Chiplet จะวางจำหน่ายในปีถัดไป โดยการผลิต Interposer จะเป็นหน้าที่ของ GlobalFoundries ซึ่งเป็นบริษัทผู้ผลิตชิปฯ รายใหญ่ และเดิมทีเป็นส่วนหนึ่งของธุรกิจการผลิตภายใต้การควบคุมของ AMD ก่อนที่จะแยกตัวออกมาเป็นบริษัทอิสระ

เทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิปฯ ด้วยแสงของ Lightmatter นี้ คาดว่าจะเข้ามามีบทบาทสำคัญในการเพิ่มประสิทธิภาพและความเร็วในการประมวลผลของระบบ AI ในอนาคต ซึ่งจะช่วยให้การทำงานของ AI มีความรวดเร็วและมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น