สมาร์ทโฟน (Smartphone) | วันที่ : 17 กุมภาพันธ์ 2558
เรียกได้ว่าใกล้ความจริงขึ้นมาเรื่อยๆ สำหรับโครงการสมาร์ทโฟนแยกชิ้นส่วนได้กับ Project Ara จาก Google ซึ่งก็ได้มีบริษัทเทคโนโลยีเข้าร่วมโครงการอย่างมากมาย โดยหนึ่งในนั้นก็มีบริษัท Toshiba ยักษ์ใหญ่แห่งประเทศญี่ปุ่น และก็สามารถผลิตชิ้นส่วนกล้องดิจิตอลแยกชิ้นส่วนได้เป็นผลสำเร็จแล้ว
สำหรับกล้องดิจิตอลแยกชิ้นส่วนได้จะมีทั้งกล้องหน้าความละเอียด 2 และ 5 ล้านพิกเซล ส่วนกล้องหลังจะเป็นความละเอียด 13 ล้านพิกเซล เรียกได้ว่าเป็นก้าวครั้งสำคัญของโครงการนี้เลยทีเดียว เพราะมีการพัฒนาขึ้นมาอย่างจริงจัง ไม่แน่บางทีในอนาคตเราอาจได้ใช้สมาร์ทโฟนราคาถูก แต่สามารถเลือกชิ้นส่วนต่างๆ ได้ตามใจต้องการ
หากใครยังสงสัยว่า Project Ara คืออะไรสามารถคลิกอ่านได้ที่ Siamphone.com
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
ที่มา : www.gsmdome.com วันที่ : 17 กุมภาพันธ์ 2558
หลุดภาพและสเปค iPhone 17 Pro! เผยดีไซน์ Camera bar, สีใหม่ Sky Blue, RAM 12GB และชิปฯ A19 Pro
Google เลื่อนขาย Pixel 9a เป็นเมษายน เนื่องจากปัญหาคุณภาพชิ้นส่วน
Google Pixel 9a เปิดตัวแล้ว! ชิปเซ็ตแรง AI ล้ำ รองรับการอัปเดต 7 ปีเต็ม
OnePlus เปิดตัว Ace 5 Ultra และ Ace 5 Racing สองเรือธงใหม่ในราคาเข้าถึงได้ง่าย!
iQOO Neo 10 แวะแลนดิ้งเปิดตัวที่อินเดีย ก่อนมาไทย 5 มิถุนายน 68
Xiaomi 15S Pro ประเดิมชิปเซ็ต Xring O1 เร็วแรงคะแนน Antutu กว่า 3 ล้าน
realme 14T 5G จอไฮเอนด์ AMOLED 120Hz กันน้ำกันฝุ่น IP69 พร้อมระบบระบายความร้อนขั้นเทพ
Xiaomi Mix Flip 2 คาดการณ์เปิดตัวพร้อมชิปเซ็ต Snapdragon 8 Elite และฟีเจอร์เด่นที่น่าจับตามอง
iQOO Neo 10 เตรียมเปิดตัวในไทย พร้อมจัด ‘เต็มแม็กซ์ในทุกแมตช์’
HUAWEI Watch 5 ตรวจสุขภาพทันใจใน 60 วินาที ด้วยเซนเซอร์ใหม่ X-Tap
iQOO TWS Air3 หูฟังไร้สาย TWS รองรับ Bluetooth 6.0 ความหน่วงต่ำพิเศษ 44ms
iQOO Neo 10 แวะแลนดิ้งเปิดตัวที่อินเดีย ก่อนมาไทย 5 มิถุนายน 684 ชั่วโมงที่แล้ว
Xiaomi 15S Pro ประเดิมชิปเซ็ต Xring O1 เร็วแรงคะแนน Antutu กว่า 3 ล้าน20 ชั่วโมงที่แล้ว
Xring O1 สุดยอดชิปเซ็ตเรือธงระดับ 10-Core ที่ทาง Xiaomi ผลิตเอง!31 พ.ค. 68 07:00