ข่าวเทคโนโลยี » เทคโนโลยี

ย้อนกลับไปช่วงปี ค.ศ. 2015 เมื่อ MediaTek ผู้พัฒนาและผลิตชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนชื่อดัง ได้เปิดตัวชิปเซ็ต MediaTek Helio X20 ที่เป็นขุมพลังสำหรับสมาร์โฟนระดับ Deca-Core (10 คอร์) รุ่นแรกของโลก และยังมีการวางโครงสร้างแบบ Tri-Cluster หรือการรวมของกลุ่มแกนประมวลผล 3 กลุ่ม เพื่อผลลัพธ์ของประสิทธิภาพที่ดีขึ้น และอายุการใช้งานของแบตเตอรี่ที่มากขึ้น รายละเอียดเพิ่มเติม (https://news.siamphone.com/news-22569.html)

จนมาถึงปี ค.ศ. 2018 ทาง Samsung (Exynos 9820) และ Huawei (Kirin 980) ก็ได้หั่นมาออกแบบชิปเซ็ตที่เป็นโครงสร้างแบบ Tri-Cluster และล่าสุดทาง Qualcomm ผู้ผลิตชิปเซ็ตขวัญใจของชาว Android ก็ไม่น้อยหน้า เตรียมเปิดตัวชิปเซ็ตโครงสร้างแบบ Tri-Cluster บน Qualcomm Snapdragon 8150 ว่าที่ชิปเซ็ตตัวใหม่ตัวแรงของค่ายเช่นกัน

โดยมีแหล่งข่าวมาจาก Ice universe จอมปล่อยข่าวหลุดบน Twitter ได้ออกมาเผยรายละเอียดต่างๆ ของ Qualcomm Snapdragon 8150 โดยจะเป็นแบบโครงสร้าง Tri-Cluster และมี 8 คอร์ (1+3+4)

กลุ่มที่ 1 : 1 คอร์ Kryo Gold Prime core พร้อมกับ 512KB L2 cache ความเร็วที่ 2.842GHz
กลุ่มที่ 2 : 3 คอร์ Kyro Gold พร้อมกับ 256KB L2 cache ต่อคอร์ ความเร็วที่ 2.419GHZ
กลุ่มที่ 3 : 4 คอร์ Kyro Silver พลังงานต่ำ พร้อมกับ 128KB L2 cache ต่อคอร์ ความเร็ว 1.786GHz

นอกจากนี้ยังคาดว่า Qualcomm จะทำการเปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 8150 ในวันที่ 4 ธันวาคม ค.ศ. 2018 ที่ฮาวาย หลังมีภาพภาพบัตรเชิญงานประชุมโชว์เทคโนโลยีของ Qualcomm พร้อมแคมเปญ "Dare to be the first 5G mobile experience" กล้าที่จะเปิดประสบการณ์ 5G ครั้งแรก !!

สุดท้ายสามารถดูผลทดสอบประสิทธิภาพของ Snapdragon 8150 ที่หลุดมาจาก AnTuTu ได้จาก (https://news.siamphone.com/news-38999.html) และผลการทดสอบด้าน AI (https://news.siamphone.com/news-22569.html)