ฮาร์ดดิส (Hard disk) | วันที่ : 5 กุมภาพันธ์ 2563
เทคโนโลยีหน่วยความจำชิป NAND แบบสามมิติ (3D NAND) รุ่นที่ 5 มีชื่อว่า BiCS5 เทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลชที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรม BiCS5 เป็นชิปที่พัฒนาต่อเป็น Triple-level Cell (TLC) และ quad-level-cell (QLC) ที่มาพร้อมกับคุณสมบัติเรื่องพื้นที่ความจุ ประสิทธิภาพการทำงาน และความน่าเชื่อถือในราคาที่น่าสนใจ ชิป BiCS5 จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับเก็บข้อมูลกำลังจะมีเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ อย่างยานยนต์ที่ติดตั้งอุปกรณ์เชื่อมต่อเข้ากับเทคโนโลยีการสื่อสาร โทรศัพท์มือถือ และปัญญาประดิษฐ์หรือ AI ต่างๆ
BiCS5 คือชิปหน่วยความจำที่มีความหนาแน่นในการจัดเก็บข้อมูลสูงที่สุดและเป็นเทคโนโลยี NAND แบบสามมิติที่ทันสมัย ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีและนวัตกรรมการผลิตที่หลากหลาย เทคโนโลยีหน่วยความจำแบบ multi-tier บนโฮลเจเนอเรชันที่ 2 กระบวนการทางวิศวกรรมที่ได้รับการปรับปรุง และการพัฒนาเซลล์ของโครงสร้างเทคโนโลยี 3D NAND อื่นๆ เพื่อเพิ่มความหนาแน่นการเรียงตัวของเซลล์หน่วยความจำในแนวนอนตลอดทั้งแผ่นเวเฟอร์
เทคโนโลยี BiCS5 ได้รับการพัฒนาร่วมกับ Kioxia Corporation พันธมิตรด้านเทคโนโลยีและการผลิต การวางจำหน่ายจะมีออกมาเร็วๆ นี้
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 5 กุมภาพันธ์ 2563
HUAWEI Pura 80 Series ประกาศวันเปิดตัวในไทย เตรียมยลโฉมเซนเซอร์กล้อง 1 นิ้ว ถ่ายสวยสมจริงแบบ Ultr...
รีวิว TCL NXTPAPER 11 Plus แท็บเล็ตจอถนอมสายตา พร้อม AI อัจฉริยะ ตอบโจทย์ทุกการใช้งาน
รีวิว ProArt P16 โน้ตบุ๊กสายโปรที่สร้างมาเพื่อครีเอเตอร์โดยเฉพาะ
HONOR X70 สมาร์ทโฟนแบตเตอรี่ 8300mAh กล้องหลัง 50MP กันสั่น OIS
Infinix HOT 60 Pro และ Infinix HOT 60 Pro+ ชิปเซ็ต Helio G200 หน้าจอ AMOLED รีเเฟรช 144Hz
TECNO Spark 40 สมาร์ทโฟนดีไซน์สวยล้ำ จอ 120Hz แบตฯ 5,200mAh ในราคาแค่ 3,3xx บาท
Xiaomi Watch S4 41mm สมาร์ทวอทช์ดีไซน์เล็กเหมาะกับผุ้หญิง แต่ประสิทธิภาพสูงขึ้นด้วยชิป Xring T1
หลุดสเปค Nothing Headphone (1) ก่อนเปิดตัว แบตอึด 80 ชม. จูนเสียงโดย KEF
Infinix HOT 60 5G สมาร์ตโฟนชิปเซ็ต Dimensity 7020 พร้อมกล้องหลังคู่ 50+8MP
HUAWEI MatePad Pro 12.2 (2025) แท็บเล็ต 3-in-1 ที่ให้ประสบการณ์ระดับคอมพิวเตอร์
รวมสมาร์ตโฟนออกใหม่ ประจำเดือนกรกฎาคม 202510 ชั่วโมงที่แล้ว