ฮาร์ดดิส (Hard disk) | วันที่ : 5 กุมภาพันธ์ 2563
เทคโนโลยีหน่วยความจำชิป NAND แบบสามมิติ (3D NAND) รุ่นที่ 5 มีชื่อว่า BiCS5 เทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลชที่ทันสมัยที่สุดในอุตสาหกรรม BiCS5 เป็นชิปที่พัฒนาต่อเป็น Triple-level Cell (TLC) และ quad-level-cell (QLC) ที่มาพร้อมกับคุณสมบัติเรื่องพื้นที่ความจุ ประสิทธิภาพการทำงาน และความน่าเชื่อถือในราคาที่น่าสนใจ ชิป BiCS5 จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับเก็บข้อมูลกำลังจะมีเพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ อย่างยานยนต์ที่ติดตั้งอุปกรณ์เชื่อมต่อเข้ากับเทคโนโลยีการสื่อสาร โทรศัพท์มือถือ และปัญญาประดิษฐ์หรือ AI ต่างๆ
BiCS5 คือชิปหน่วยความจำที่มีความหนาแน่นในการจัดเก็บข้อมูลสูงที่สุดและเป็นเทคโนโลยี NAND แบบสามมิติที่ทันสมัย ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีและนวัตกรรมการผลิตที่หลากหลาย เทคโนโลยีหน่วยความจำแบบ multi-tier บนโฮลเจเนอเรชันที่ 2 กระบวนการทางวิศวกรรมที่ได้รับการปรับปรุง และการพัฒนาเซลล์ของโครงสร้างเทคโนโลยี 3D NAND อื่นๆ เพื่อเพิ่มความหนาแน่นการเรียงตัวของเซลล์หน่วยความจำในแนวนอนตลอดทั้งแผ่นเวเฟอร์
เทคโนโลยี BiCS5 ได้รับการพัฒนาร่วมกับ Kioxia Corporation พันธมิตรด้านเทคโนโลยีและการผลิต การวางจำหน่ายจะมีออกมาเร็วๆ นี้
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 5 กุมภาพันธ์ 2563
หลุดสเปค AirTag 2 อัปเกรดชิปฯ UWB ใหม่ ค้นหาแม่นยำไกลขึ้น 3 เท่า จ่อเปิดตัวปลายปี 2025
Samsung Galaxy M36 5G ใช้ชิปเซ็ต Exynos 1380 กลับมาใช้ดีไซน์โมดูลกล้องแบบนูนขึ้น
Ai+ แบรนด์สมาร์ทโฟนใหม่ จ่อเปิดตัว 8 ก.ค. นี้ ชูจุดเด่นผลิตในอินเดีย ราคาเริ่มต้นไม่ถึง 2,xxx บาท
vivo X Fold5 สมาร์ทโฟนจอพับ ใช้ชิปเก่าแต่เบาบาง แถมมีแบตเตอรี่ใหญ่ถึง 6000mAh
แผนลับ Apple เผย Roadmap แว่นตาอัจฉริยะและ Vision Headset รุ่นใหม่เจาะลึกถึงปี 2028
vivo X200 FE เปิดตัวในไทย เครื่องเล็กน่าจับใช้งาน พร้อมกล้อง ZEISS ทุกตัว
Infinix GT 30 Pro สมาร์ทโฟนเกมมิ่ง เล่นเกมลื่น 120fps ประกาศราคาในประเทศไทย
HUAWEI WATCH 5 กับ Multi-sensing X-TAP Technology นวัตกรรมตรวจสุขภาพรอบด้านด้วยปลายนิ้ว
HONOR Watch 5 Ultra สมาร์ทวอทช์ขอบ 8 เหลี่ยม บอดี้ไทเทเนียม มีโหมด Free Diving ลึก 40 เมตร
OnePlus Bullets Wireless Z3 หูฟังคล้องคอรองรับเสียง Spatial Audio สนทนาชัด Crystal-Clear Calls