MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630
โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้ โดยชิป SoC รุ่นนี้ได้รวมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 ถึงสี่ตัวที่ทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ต่อคอร์เพื่อพลังในการประมวลผลสูงสุดที่ +18,000 DMIPs ตลอดจนระบบ Wi-Fi 6/6E 4x4 คู่สำหรับการเชื่อมต่อได้เร็วสูงสุดถึง 6Gbps
อีกทั้งอินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต 2.5 กิกะบิต 2 ตัว และโฮสต์ของอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง มากกว่านั้น Filogic 830 ยังมีเอนจินที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ด้วย Wi-Fi ฮอตสปอตและการเชื่อมโยงโครงข่ายซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น ชิปเซ็ตยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek FastPath สำหรับการใช้งานที่ต้องการความหน่วงต่ำ เช่น การเล่นเกม และ AR/VR
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 เป็นโซลูชันแผงวงจร NIC Wi-Fi 6/6E ที่รองรับ Dual-Band และ Dual-Concurrent 2x2 ความเร็ว 2.4GHz และ 3x3 ความเร็ว 5GHz หรือ 6GHz ได้เร็วสูงสุดที่ 3Gbps ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรองรับระบบ 3T3R 5/6GHz ที่ไม่เหมือนใครซึ่งมาพร้อมกับโมดูล FEM (Front End Module) แบบภายในซึ่งมีพิสัยเทียบเท่าหรือดีกว่าโซลูชัน 2T2R ของคู่แข่งซึ่งเป็นโมดูล FEM แบบภายนอก
การออกแบบที่มีการผสานรวมคุณสมบัติไว้อย่างลงตัวนี้จะช่วยลดต้นทุนค่าวัสดุ (BOM) มากกว่านั้นผู้ผลิตจะออกแบบได้มีดีไซน์โฉบเฉี่ยวยิ่งขึ้นโดยมีพื้นที่ RF Front End ขนาดเล็ก ซึ่งเสาอากาศที่สามของ Filogic 630 จะสามารถส่งสัญญานแบบ Beamforming ได้อย่างดีเยี่ยมรวมถึงแบบ Diversity Gain ได้อีกด้วย ทั้งนี้ Filogic 630 ยังรองรับอินเตอร์เฟซ เช่น PCIe ที่ใช้งานร่วมกับ Filogic 830 ได้ ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อแบบ Tri-band ที่ใช้ในเกตเวย์บรอดแบนด์ อุปกรณ์กระจายสัญญานระดับองค์กร และรีเทลเราเตอร์ที่มีความเร็วและความจุแบนด์วิดท์สูงกว่า
ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 7 ตุลาคม 2564
Tecno POVA 6 และ POVA 6 Neo เน้นแบตเตอรี่ใหญ่จุใจ หน้าจอ 120Hz พลังเสียง Dolby Atmos
Moto G64 5G สมาร์ทโฟนรุ่นแรกใช้ Dimensity 7025 พร้อมกล้อง 50MP กันสั่น OIS
OPPO A3 Pro สมาร์ทโฟนกันน้ำขั้นสุดมาตรฐาน IP69 อยู่ในน้ำได้นานถึง 30 นาที
TECNO CAMON 30 Premier 5G หน้าจอ AMOLED 6.77 นิ้ว ชิปเซ็ต Dimensity 8200 Ultimate กล้อง 3 ตัว 50MP
HONOR X7b 5G ขยับใช้ชิปเซ็ต Dimensity 6020 จุใจด้วยกล้องระดับ 108MP
realme P1 และ realme P1 Pro หน้าจอ AMOLED-120Hz กล้องหลัง 50MP ชาร์จเร็ว 45W
realme C65 สมาร์ทโฟนรุ่นเริ่มต้น หน้าจอ 90Hz กล้องหลัง 50MP แบตเตอรี่ 5000mAh
Motorola Edge 50 Series เตรียมเปิดตัวเพิ่มอีก 2 รุ่นในวันที่ 16 เมษายน 2024
Redmi Pad Pro แท็บเล็ต Snapdragon 7s Gen 2 แบตเตอรี่จุใจ 10,000mAh
Redmi Turbo 3 แรงฉบับนักฆ่าเรือธง Snapdragon 8s Gen 3 พร้อมรุ่นพิเศษ Harry Potter Edition
moto Buds และ moto Buds+ หูฟังไร้สายดีไซน์มินิมอล ราคาสบายกระเป๋า มีระบบตัดเสียงรบกวน ANC
Maono WM620 PC2 ไมโครโฟนไร้สาย ที่สายคอนเทนต์ต้องมี เพราะใช้งานง่ายมาก