MediaTek​ ​Filogic 830 และ Filogic 630 ชิปล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6/6E

MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630  

โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย

MediaTek Filogic 830 

Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้ โดยชิป SoC รุ่นนี้ได้รวมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 ถึงสี่ตัวที่ทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ต่อคอร์เพื่อพลังในการประมวลผลสูงสุดที่ +18,000 DMIPs ตลอดจนระบบ Wi-Fi 6/6E 4x4 คู่สำหรับการเชื่อมต่อได้เร็วสูงสุดถึง 6Gbps 

อีกทั้งอินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต 2.5 กิกะบิต 2 ตัว และโฮสต์ของอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง มากกว่านั้น Filogic 830 ยังมีเอนจินที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ด้วย Wi-Fi ฮอตสปอตและการเชื่อมโยงโครงข่ายซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น  ชิปเซ็ตยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek FastPath สำหรับการใช้งานที่ต้องการความหน่วงต่ำ เช่น การเล่นเกม และ AR/VR 

MediaTek Filogic 630 

Filogic 630 เป็นโซลูชันแผงวงจร NIC Wi-Fi 6/6E ที่รองรับ Dual-Band และ Dual-Concurrent 2x2 ความเร็ว 2.4GHz และ 3x3 ความเร็ว 5GHz หรือ 6GHz ได้เร็วสูงสุดที่ 3Gbps ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรองรับระบบ 3T3R 5/6GHz ที่ไม่เหมือนใครซึ่งมาพร้อมกับโมดูล FEM (Front End Module) แบบภายในซึ่งมีพิสัยเทียบเท่าหรือดีกว่าโซลูชัน 2T2R ของคู่แข่งซึ่งเป็นโมดูล FEM แบบภายนอก 

การออกแบบที่มีการผสานรวมคุณสมบัติไว้อย่างลงตัวนี้จะช่วยลดต้นทุนค่าวัสดุ (BOM) มากกว่านั้นผู้ผลิตจะออกแบบได้มีดีไซน์โฉบเฉี่ยวยิ่งขึ้นโดยมีพื้นที่ RF Front End ขนาดเล็ก ซึ่งเสาอากาศที่สามของ Filogic 630 จะสามารถส่งสัญญานแบบ Beamforming ได้อย่างดีเยี่ยมรวมถึงแบบ Diversity Gain ได้อีกด้วย ทั้งนี้ Filogic 630 ยังรองรับอินเตอร์เฟซ เช่น PCIe ที่ใช้งานร่วมกับ Filogic 830 ได้ ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อแบบ Tri-band ที่ใช้ในเกตเวย์บรอดแบนด์ อุปกรณ์กระจายสัญญานระดับองค์กร และรีเทลเราเตอร์ที่มีความเร็วและความจุแบนด์วิดท์สูงกว่า 

ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  iPhone จอพับมาแน่! คาดเปิดตัวปี 2026 พร้อมราคาสุดช็อก
• 
  realme Neo7 SE กล้องหลังคู่ 50MP มีกันสั่น OIS พร้อมแบตเตอรี่ใหญ่ถึง 7000mAh

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่