ฮาร์ดดิส (Hard disk) | วันที่ : 26 พฤศจิกายน 2564
เปิดตัวชิป SoC รุ่นล่าสุด MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A ซึ่งชิปทั้งสองรุ่นนี้ได้ผสานรวมไมโครโปรเซสเซอร์ (MCU) เอนจิน AI ระบบ Wi-Fi 6 ระบบย่อย Bluetooth 5.2 และ หน่วยจัดการพลังงาน (PMU) เข้าไว้ด้วยกัน
โดยชิป Filogic 130A ได้รวมหน่วยประมวลผลการส่งสัญญาณดิจิทัลของระบบเสียงซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเพิ่มการสั่งงานด้วยเสียงเข้าไปได้อย่างง่ายดาย รวมถึงการให้บริการรูปแบบอื่นๆ เข้าไปในผลิตภัณฑ์ โซลูชันแบบครบวงจรเช่นนี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ประหยัดพลังงาน มีการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ประเภทต่างๆ
มากกว่านั้น ทั้ง Filogic 130 และ Filogic 130A ยังรองรับการเชื่อมต่อ 1T1R Wi-Fi 6 และความถี่ได้ทั้งสองแบนด์ 2.4GHz และ 5GHz ซึ่งมีคุณสมบัติของเทคโนโลยี Wi-Fi ขั้นสูง เช่น ระบบ Target Wake Time (TWT) เทคโนโลยี MU-MIMO เทคโนโลยี MU-OFDMA การจัดการบริหารแบนด์วิดธ์ QoS และมาตรฐานความปลอดภัย WPA3 อีกทั้งโซลูชั่นยังรองรับการทำงานร่วมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ขั้นสูงเพื่อให้การเชื่อมต่อ Wi-Fi มีความน่าเชื่อถือแม้จะกำลังเชื่อมต่อสัญญานบลูทูธกับอุปกรณ์อื่นๆ อยู่ก็ตาม
ทั้งนี้ RAM ที่ฝังในชิปและหน่วยความจำแฟลชภายนอกรวมถึงโมดูล Front-end แบบผสานรวมซึ่งจะรองรับการทำงานของระบบ Low Noise Amplifier (LNA) และ Power Amplifier (PA) จะเป็นตัวขับเคลื่อนไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ซึ่งได้ผสานรวมเข้าไปในโซลูชั่นแบบชิปเดี่ยวทั้งสองรุ่นนี้
มากกว่านั้น Filogic 130A ยังผสานรวม HiFi4 DSP ในตัวเพื่อการประมวลผลเสียงระยะไกลที่แม่นยำยิ่งขึ้น และไมโครโฟนที่เปิดตลอดเวลาพร้อมสำหรับการตรวจจับกิจกรรมเสียงและการรองรับคำสั่งปลุก
Filogic 130 และ Filogic 130A ออกแบบมาเพื่อให้สามารถประหยัดพลังงานได้สูงสุดในฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กที่สุดและใช้พลังงานน้อยที่สุด เพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานการจัดอันดับและการรับรอง Energy Star และ Green Appliance โซลูชั่นดังกล่าวยังรองรับการบู๊ตเครื่องอย่างปลอดภัยและเอนจินการเข้ารหัสของฮาร์ดแวร์
สำหรับความสามารถด้านความปลอดภัยสูงสุด และรองรับอินเตอร์เฟซที่หลากหลาย รวมถึง IO สำหรับการใช้งานทั่วไป เช่น SPI, I2C, I2S, อินพุต IR, UART, AUXADC, PWM และ GPIO เพื่อให้กระบวนการออกแบบง่ายยิ่งขึ้น
ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 26 พฤศจิกายน 2564
HONOR X7b 5G ขยับใช้ชิปเซ็ต Dimensity 6020 จุใจด้วยกล้องระดับ 108MP
realme P1 และ realme P1 Pro หน้าจอ AMOLED-120Hz กล้องหลัง 50MP ชาร์จเร็ว 45W
Exynos 1480 ชิปเซ็ตระดับกลางตัวใหม่จาก Samsung ประสิทธิภาพแรงขึ้น ประหยัดพลังงาน และรองรับฟีเจอร...
realme P1 5G และ P1 Pro 5G 2 สมาร์ทโฟนรุ่นแรกจาก P series เตรียมเปิดตัว 15 เมษายนนี้
realme C65 สมาร์ทโฟนรุ่นเริ่มต้น หน้าจอ 90Hz กล้องหลัง 50MP แบตเตอรี่ 5000mAh
เตรียมเปิดตัว realme GT Neo6 SE สมาร์ทโฟนชิปเซ็ต Snapdragon 7+ Gen 3 เครื่องแรกของ realme
REDMAGIC เปิดตัวพัดลมระบายความร้อน REDMAGIC VC Cooler 5 Pro ดีไซน์สุดเท่ พร้อมรองรับ MagSafe
Sennheiser MOMENTUM True Wireless 4 เอียร์บัดรุ่นเรือธง กับฟีเจอร์และเทคโนโลยีเพื่อเหล่าออดิโอไฟล์
vivo T3 5G สมาร์ทโฟนหน้าจอ AMOLED 120Hz มีกล้องความละเอียดสูงสุด 50MP กันสั่น OIS
Meta ขนทัพฟีเจอร์ใหม่ แชทได้มันส์กว่าเดิมบน Messenger6 ชั่วโมงที่แล้ว
HONOR X7b 5G ขยับใช้ชิปเซ็ต Dimensity 6020 จุใจด้วยกล้องระดับ 108MP14 ชั่วโมงที่แล้ว