สมาร์ทโฟน (Smartphone) | วันที่ : 11 สิงหาคม 2567
Mediatek Helio G100 ชิปเซ็ตใหม่ล่าสุด แต่น่าเสียดายที่มีการอัปเกรดแค่เล็กน้อยเท่านั้น โดยผลิตจากบริษัท TSMC ซึ่งไม่มีการเพิ่มความเร็วแรงในการ แบ่งเป็น 2 แกนหลักในการประมวลผล คือ Cortex-A76 ความเร็วสูงสุด 2.2GHz (x2) กับ Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 2.0GHz (x6) ประสิทธิภาพจะคล้ายกับ Mediatek Helio G99 รวมถึงสถาปัตยกรรมการผลิต 6 นาโนเมตรเช่นเดียวกันด้วย โดยจะรองรับแค่สมาร์ทโฟนกลุ่ม 4G เท่านั้น อย่างไรก็ตามการเปลี่ยนแปลง มีแค่รองรับความละเอียดกล้องหลังสูงสุด 200 ล้านพิกเซลจากเดิมในรุ่นก่อนแค่ 108 ล้านพิกเซลเท่านั้น (Helio G99)
นอกจากนี้ยังมีโหมด Elevator Mode กล่าวคือ เมื่อคุณอยู่ในจุดอับสัญญาณ เช่น ในลิฟท์, อุโมงค์ หรือพื้นที่ที่มีสิ่งกีดขวาง ตัวชิปเซ็ตจะทำการเชื่อมต่อสัญญาณเครือข่ายให้กลับมาพร้อมออนไลน์ให้รวดเร็วที่สุด เพื่อให้คุณพร้อมใช้งานไม่ติดขัด
Mediatek Helio G100 สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ได้ใช้อย่างเป็นทางการ คือ TECNO CAMON 30s Pro ส่วนรุ่นอื่นๆ คาดว่าจะทยอยตามมาเร็วๆ นี้
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 11 สิงหาคม 2567
Infinix NOTE 50 Series ชิปเซ็ต MediaTek D8350 พร้อมเทคโนโลยีชาร์จเร็ว เปิดราคา 25 เมษายนนี้
realme Neo 7 SE เปิดตัวพร้อมชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 8400-Max!
เปิดตัวอย่างเป็นทางการ! iQOO Z10 Turbo Pro และ Z10 Turbo สมาร์ทโฟนเกมมิ่ง สเปคจัดเต็ม แบตอึด ชาร์...
Redmi Turbo 4 Pro สัมผัสความแรง Snapdragon 8s Gen 4 รุ่นแรก แบตเตอรี่ใหญ่มาก 7,550mAh
เปิดตัว HONOR X70i มาพร้อมชิปเซ็ต Dimensity 7025 Ultra และกล้องหลัง 108MP!
POCO C71 มือถือกล้องคู่ AI จอใหญ่ ดีไซน์เพรียวบาง มอบราคาพิเศษเริ่มต้น 1,xxx
เปิดตัว OPPO Find X8 Ultra เรือธงกล้องเทพ อัปเกรดรอบด้าน บางสุดในรุ่น!
Moto pad 60 PRO หน้าจอ 12.7 นิ้ว คมชัด 3K 144Hz พร้อมลำโพง JBL 4 ตัว
ASUS Vivobook S14/ S16 โปรเซสเซอร์ล่าสุด พร้อมสี Matt Gray ใหม่ ดีไซน์มินิมอล
vivo X200s สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ หน้าจอ 6.67 นิ้ว ชิปฯ Dimensity 9400+ พร้อมกล้องหลัง 3 ตัว 50MP
ลือ! iPhone 17e เตรียมเข้าสู่ขั้นตอนทดลองผลิต คาดเปิดตัวปลายเดือนพฤษภาคม 2026