MediaTek เพิ่มประสิทธิภาพ AI เรือธงด้วยแพลตฟอร์มมือถือ Dimensity 9400+

MediaTek เปิดตัวชิป SoC Dimensity 9400+ รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูลชิปเซ็ตเรือธง Dimensity โดยชิปเซ็ตมีความสามารถด้าน Generative และ Agentic AI สุดล้ำที่มาพร้อมกับชุดเพิ่มประสิทธิภาพอื่น ๆ การรองรับ LLM รุ่นล่าสุด และยังออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานเป็นพิเศษอีกด้วย

Dimensity 9400+ ใช้การออกแบบ All Big Core ที่ผสานรวมคอร์ Arm Cortex-X925 หนึ่งคอร์ ที่ทำงานได้สูงสุดถึง 3.73GHz พร้อมด้วย Cortex-X4 3 คอร์ และ Cortex-A720 4 คอร์ การออกแบบที่ทรงพลังเช่นนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้งในรูปแบบ Single และ Multithreaded สำหรับผู้ใช้อุปกรณ์ Android ระดับท็อปเทียร์

ชิป Dimensity 9400+ มี NPU 890 ของ MediaTek รองรับการใช้งาน LLM หลากหลายรุ่นที่ใช้งานได้ในหลายประเทศทั่วโลก รวมถึงเทคโนโลยี Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) และมี FP8 inferencing ที่ช่วยเพิ่มความเร็วในการทำ Reasoning ได้อย่างมีประสิทธิภาพ นอกจากนี้ด้วยเทคโนโลยี Speculative Decoding+ (SpD+)  ประสิทธิภาพของ Agentic AI จะเร็วขึ้น 20% ที่มาพร้อมกับ Dimensity Agentic AI Engine (DAE)  ที่ช่วยให้นักพัฒนาสามารถพลิกโฉมแอปพลิเคชัน AI แบบเดิม ๆ ให้กลายเป็น Agentic AI ที่มีความซับซ้อนได้อย่างง่ายดาย

Dimensity 9400+ ผสานรวม GPU Arm Immortalis-G925 แบบ 12 คอร์ ซึ่งยกระดับประสบการณ์ด้านกราฟิกเพื่อการเล่นเกม ด้วยการนำคุณสมบัติระดับพีซี พร้อมการรองรับเทคโนโลยี Opacity Micromap (OMM) เพื่อให้เอฟเฟกต์ต่าง ๆ ดูสมจริงและมีมิติยิ่งขึ้น เช่น พืชผัก เส้นผม หรือขนสัตว์ โดยการสร้างภาพทั้งหมดนี้ไม่กระทบต่อประสิทธิภาพ GPU อันทรงพลังและยังคงความเร็วสูงสุดในการเล่นเกม ทำให้ผู้เล่นสามารถเล่นได้นานแบบไร้ภาพกระตุก นอกจากนี้ Dimensity 9400+ ยังมาพร้อมตัวแปลงเฟรมเรตเวอร์ชันใหม่ 2.0+ (MFRC 2.0+) ซึ่งพัฒนาร่วมกับนักพัฒนาเกม โดยช่วยเพิ่มเฟรมเรตจริงเป็นสองเท่า และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานได้มากถึง 40% เมื่อเปิดใช้งาน MFRC

MediaTek Imagiq 1090 รองรับการบันทึกวิดีโอ HDR ได้ตลอดช่วงการซูม ทำให้ผู้ใช้เก็บภาพที่สมบูรณ์แบบได้จากระยะไกล เทคโนโลยี Smooth Zoom ของ MediaTek ช่วยให้จับภาพวัตถุที่เคลื่อนไหวได้อย่างราบรื่นโดยสามารถแยกภาพและเสียงที่ต้องการในแต่ละฉากได้

Dimensity 9400+ ยังมีคุณสมบัติอื่นๆ อีก ได้แก่

• ขยายระยะ Bluetooth แบบเชื่อมต่อโดยตรงระหว่างโทรศัพท์ถึง 10 กิโลเมตร มากกว่ารุ่นก่อนถึง 6.6 เท่า
• รองรับการเชื่อมต่อดาวเทียม BeiDou ให้ความเร็ว FTTF เพิ่มขึ้น 33% แม้ไม่มีเครือข่ายมือถือ
• รองรับ Wi-Fi 7 แบบ Tri-band Concurrency พร้อมการสตรีมข้อมูล 5 ช่องสัญญาณ
• MediaTek Xtra Range™ 3.0 ขยายระยะสัญญาณ Wi-Fi ได้ไกลขึ้นสูงสุด 30 เมตร
• รองรับการใช้งาน Dual SIM ทั้ง 5G และ 4G พร้อมใช้งานได้พร้อมกัน เพิ่มให้เชื่อมต่อได้ยืดหยุ่นมากขึ้น 

สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิป MediaTek Dimensity 9400+ จะเริ่มวางจำหน่ายในเดือนนี้ หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ในกลุ่ม Dimensity ของ MediaTek สามารถเยี่ยมชมได้ที่: https://i.mediatek.com/mediatek-5g

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  MediaTek เปิดตัว Helio G200 ชิปเซ็ตระดับกลาง อัปเกรดสัญญาณ 4G และรองรับวิดีโอ HDR 12-bit
• 
  MediaTek Dimensity 9400e ชิปเซ็ตตัวใหม่รุ่นอัปเกรด เปิดตัวอย่างเป็นทางการเรียบร้อยแล้ว

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่