www.siamphone.com
เทคโนโลยี (Technology) | วันที่ : 13 มกราคม 2563
Infineon Technologies AG ร่วมมือกับ pmdtechnologies ag พัฒนาเซ็นเซอร์ภาพ 3 มิติที่มีขนาดเล็กที่สุดในโลก ผลิตภัณฑ์ REAL3 เป็นโซลูชั่น single-chip ที่มีขนาดเพียง 4.4 x 5.1 มม. และนับเป็นรุ่นที่ 5 ของเซ็นเซอร์ความลึกแบบ time-of-flight ด้วยขนาดที่เล็ก ทำให้สามารถฝังชิปในอุปกรณ์ขนาดเล็กมากและมีส่วนประกอบเพียงไม่กี่ชิ้นได้ นอกจากนี้ ชิปดังกล่าวยังให้ข้อมูลภาพความละเอียดสูงสุดโดยใช้พลังงานต่ำอีกด้วย
ชิป REAL3 ตัวใหม่นี้ตอบโจทย์การใช้งานในหลากหลายด้าน ทั้งความปลอดภัย การใช้รูปภาพ และการโต้ตอบกับอุปกรณ์ตามสภาพแวดล้อม นอกจากนี้ เซ็นเซอร์ 3 มิติยังช่วยให้ควบคุมอุปกรณ์ด้วยท่าทางได้ ทำให้การโต้ตอบระหว่างมนุษย์กับอุปกรณ์นั้นเป็นแบบตามสภาพแวดล้อมที่เกิดขึ้นจริง โดยไม่จำเป็นต้องสัมผัสกับอุปกรณ์แต่อย่างใด
เทคโนโลยีเซ็นเซอร์ความลึกแบบ time-of-flight ให้ภาพ 3 มิติของใบหน้าอย่างแม่นยำ ตลอดจนทำให้เห็นรายละเอียดของมือหรือวัตถุอย่างชัดเจน ซึ่งจะช่วยในการยืนยันได้ว่าภาพนั้นตรงกับต้นฉบับ ขณะเดียวกัน ระบบจดจำใบหน้ายังช่วยในการทำธุรกรรมผ่านโทรศัพท์มือถือหรืออุปกรณ์อื่น ๆ โดยไม่ต้องใช้ข้อมูลบัญชีธนาคาร บัตรธนาคาร หรือเจ้าหน้าที่การเงิน อย่างไรก็ดี การใช้งานในลักษณะนี้ต้องสามารถยืนยันตัวตนด้วยภาพที่เชื่อถือได้และปลอดภัยสูง ซึ่งเซ็นเซอร์ชิปทำสิ่งนี้ได้ด้วยการส่งข้อมูลภาพ 3 มิติความละเอียดสูง วิธีเดียวกันนี้ยังใช้กับการปลดล็อกอุปกรณ์ด้วยภาพ 3 มิติได้เช่นกัน ยิ่งไปกว่านั้น เทคโนโลยีเซ็นเซอร์ภาพ 3 มิติของ Infineon ยังสามารถใช้งานได้ในสภาพที่มีแสงมากหรือน้อยเป็นพิเศษ เช่น ท่ามกลางแดดจ้า หรือในที่มืด
ชิปรุ่นใหม่นี้ยังเพิ่มตัวเลือกสำหรับเทคนิคการถ่ายภาพและวิดีโอด้วยกล้อง เช่น ระบบออโต้โฟกัส หรือ เอฟเฟกต์โบเก้ (Bokeh) ปรับปรุงความละเอียดของภาพในสภาพแวดล้อมที่มีแสงน้อย ตลอดจนรองรับการทำแผนที่เรียลไทม์แบบ 3 มิติ ซึ่งมอบประสบการณ์โลกเสมือนที่สมจริงอีกด้วย
สามารถติดตามข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.infineon.com/real3
วันที่ : 13 มกราคม 2563
Xiaomi Watch S4 41mm สมาร์ทวอทช์ดีไซน์เล็กเหมาะกับผุ้หญิง แต่ประสิทธิภาพสูงขึ้นด้วยชิป Xring T136 นาทีที่แล้ว
Samsung Galaxy M36 5G ใช้ชิปเซ็ต Exynos 1380 กลับมาใช้ดีไซน์โมดูลกล้องแบบนูนขึ้น9 ชั่วโมงที่แล้ว
Ai+ แบรนด์สมาร์ทโฟนใหม่ จ่อเปิดตัว 8 ก.ค. นี้ ชูจุดเด่นผลิตในอินเดีย ราคาเริ่มต้นไม่ถึง 2,xxx บาท23 ชั่วโมงที่แล้ว
vivo X Fold5 สมาร์ทโฟนจอพับ ใช้ชิปเก่าแต่เบาบาง แถมมีแบตเตอรี่ใหญ่ถึง 6000mAh5 ก.ค. 68 15:00
CASETiFY ฉลองครบรอบ 40 ปี DRAGON BALL ด้วยคอลเลกชั่นสุดพิเศษ5 ก.ค. 68 07:00
Samsung Galaxy M36 5G ใช้ชิปเซ็ต Exynos 1380 กลับมาใช้ดีไซน์โมดูลกล้องแบบนูนขึ้น
Ai+ แบรนด์สมาร์ทโฟนใหม่ จ่อเปิดตัว 8 ก.ค. นี้ ชูจุดเด่นผลิตในอินเดีย ราคาเริ่มต้นไม่ถึง 2,xxx บาท
vivo X Fold5 สมาร์ทโฟนจอพับ ใช้ชิปเก่าแต่เบาบาง แถมมีแบตเตอรี่ใหญ่ถึง 6000mAh
vivo X200 FE เปิดตัวในไทย เครื่องเล็กจับใช้งาน พร้อมกล้อง ZEISS ทุกตัว
รีวิว vivo X200 FE สมาร์ตโฟนไซส์กะทัดรัด ประสิทธิภาพระดับโปร
POCO F7 สมาร์ทโฟนพลังเหนือชั้นในดีไซน์ล้ำสมัย ในราคาพิเศษเริ่มต้น 13,xxx
TCL เปิดตัว NXTPAPER 11 Plus แท็บเล็ตจอใหญ่ 11 นิ้ว ถนอมสายตา ในราคาต่ำหมื่น
ราชาหูฟังกลับมาทวงบัลลังก์ Sony WH-1000XM6 ที่สุดแห่งความเงียบและเสียงระดับพระกาฬ
HONOR Magic V5 ประกาศวันเปิดตัว พบกันที่เซินเจิ้น ต้นเดือนกรกฎาคม 2025
Amazfit Bip 6 สมาร์ทวอทช์โครงอะลูมิเนียมอัลลอยด์ จอ AMOLED กันน้ำได้ถึง 5 ATM
Samsung Galaxy Z Fold 7 และ Galaxy Z Flip 7 ประกาศวันเปิดตัว เตรียมพบกับประสบการณ์พับแบบ Ultra