www.siamphone.com
โน๊ตบุ๊ค (Notebook) | วันที่ : 7 ตุลาคม 2564
MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630
โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้ โดยชิป SoC รุ่นนี้ได้รวมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 ถึงสี่ตัวที่ทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ต่อคอร์เพื่อพลังในการประมวลผลสูงสุดที่ +18,000 DMIPs ตลอดจนระบบ Wi-Fi 6/6E 4x4 คู่สำหรับการเชื่อมต่อได้เร็วสูงสุดถึง 6Gbps
อีกทั้งอินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต 2.5 กิกะบิต 2 ตัว และโฮสต์ของอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง มากกว่านั้น Filogic 830 ยังมีเอนจินที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ด้วย Wi-Fi ฮอตสปอตและการเชื่อมโยงโครงข่ายซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น ชิปเซ็ตยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek FastPath สำหรับการใช้งานที่ต้องการความหน่วงต่ำ เช่น การเล่นเกม และ AR/VR
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 เป็นโซลูชันแผงวงจร NIC Wi-Fi 6/6E ที่รองรับ Dual-Band และ Dual-Concurrent 2x2 ความเร็ว 2.4GHz และ 3x3 ความเร็ว 5GHz หรือ 6GHz ได้เร็วสูงสุดที่ 3Gbps ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรองรับระบบ 3T3R 5/6GHz ที่ไม่เหมือนใครซึ่งมาพร้อมกับโมดูล FEM (Front End Module) แบบภายในซึ่งมีพิสัยเทียบเท่าหรือดีกว่าโซลูชัน 2T2R ของคู่แข่งซึ่งเป็นโมดูล FEM แบบภายนอก
การออกแบบที่มีการผสานรวมคุณสมบัติไว้อย่างลงตัวนี้จะช่วยลดต้นทุนค่าวัสดุ (BOM) มากกว่านั้นผู้ผลิตจะออกแบบได้มีดีไซน์โฉบเฉี่ยวยิ่งขึ้นโดยมีพื้นที่ RF Front End ขนาดเล็ก ซึ่งเสาอากาศที่สามของ Filogic 630 จะสามารถส่งสัญญานแบบ Beamforming ได้อย่างดีเยี่ยมรวมถึงแบบ Diversity Gain ได้อีกด้วย ทั้งนี้ Filogic 630 ยังรองรับอินเตอร์เฟซ เช่น PCIe ที่ใช้งานร่วมกับ Filogic 830 ได้ ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อแบบ Tri-band ที่ใช้ในเกตเวย์บรอดแบนด์ อุปกรณ์กระจายสัญญานระดับองค์กร และรีเทลเราเตอร์ที่มีความเร็วและความจุแบนด์วิดท์สูงกว่า
ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com
วันที่ : 7 ตุลาคม 2564
เทียบสเปกแท็บเล็ตปี 2026 ตัวท็อปงบประหยัด สวย ครบ จบในเครื่องเดียว8 ชั่วโมงที่แล้ว
TECNO Pop X 5G สมาร์ตโฟน 5G ตัวเริ่มต้น ดีไซน์กล้องหลังแบบ Air16 ชั่วโมงที่แล้ว
HUAWEI MatePad Mini แท็บเล็ตดีไซน์บางเบาขั้นสุด ปลดล็อกอิสระแห่งการพกพาและสร้างสรรค์ในมือคุณ2 พ.ค. 69 15:00
TECNO POVA 7 Ultra 5G เกมมิ่งโฟนระดับโปร ดีไซน์ล้ำ จัดเต็มกล้อง และAI พร้อมวางจำหน่ายแล้ววันนี้2 พ.ค. 69 07:00
สวยรับซัมเมอร์! ด้วยอุปกรณ์จัดแต่งทรงผมจาก Dyson ในสี Ceramic Apricot1 พ.ค. 69 15:00
TECNO Pop X 5G สมาร์ตโฟน 5G ตัวเริ่มต้น ดีไซน์กล้องหลังแบบ Air
OPPO F33 Pro สมาร์ตโฟนแบตเตอรี่ใหญ่ 7000mAh เพิ่มความละเอียดกล้องหน้า 50MP
รีวิว OPPO Find X9 Ultra & OPPO Find X9s ยกระดับกล้องสมาร์ตโฟนสู่มาตรฐานมืออาชีพ ทั้งสายโปรแล...
Bigme HiBreak Dual นวัตกรรมสมาร์ตโฟนสองหน้าจอ ผสานจอสี E Ink และจอหลัง LCD ในเครื่องเดียว
OPPO A6s Pro อัปเกรดชิปเซ็ต Dimensity 6360 Max พร้อมหน้าจอพาแนล AMOLED
realme NARZO 100 Lite สมาร์ตโฟน 5G ตัวเริ่ม อัดแน่นหน้าจอ 144Hz แบตเตอรี่ 7000mAh
HUAWEI เปิดตัวสมาร์ตโฟนเรือธง Pura 90 Series จัดเต็ม 3 รุ่นท็อป ชูจุดเด่นกล้องสุดล้ำและฟีเจอร์ AI
TECNO POVA 7 Ultra 5G เกมมิ่งโฟนระดับโปร ดีไซน์ล้ำ จัดเต็มกล้อง และAI พร้อมวางจำหน่ายแล้ววันนี้
Bigme HiBreak Dual นวัตกรรมสมาร์ตโฟนสองหน้าจอ ผสานจอสี E Ink และจอหลัง LCD ในเครื่องเดียว
OPPO F33 Pro สมาร์ตโฟนแบตเตอรี่ใหญ่ 7000mAh เพิ่มความละเอียดกล้องหน้า 50MP
HUAWEI FreeClip 2 สีม่วง Berry Purple หูฟังเสียงคุณภาพ เติมเต็มสไตล์ ให้ครบในทุกวัน