www.siamphone.com
โน๊ตบุ๊ค (Notebook) | วันที่ : 7 ตุลาคม 2564
MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630
โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้ โดยชิป SoC รุ่นนี้ได้รวมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 ถึงสี่ตัวที่ทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ต่อคอร์เพื่อพลังในการประมวลผลสูงสุดที่ +18,000 DMIPs ตลอดจนระบบ Wi-Fi 6/6E 4x4 คู่สำหรับการเชื่อมต่อได้เร็วสูงสุดถึง 6Gbps
อีกทั้งอินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต 2.5 กิกะบิต 2 ตัว และโฮสต์ของอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง มากกว่านั้น Filogic 830 ยังมีเอนจินที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ด้วย Wi-Fi ฮอตสปอตและการเชื่อมโยงโครงข่ายซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น ชิปเซ็ตยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek FastPath สำหรับการใช้งานที่ต้องการความหน่วงต่ำ เช่น การเล่นเกม และ AR/VR
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 เป็นโซลูชันแผงวงจร NIC Wi-Fi 6/6E ที่รองรับ Dual-Band และ Dual-Concurrent 2x2 ความเร็ว 2.4GHz และ 3x3 ความเร็ว 5GHz หรือ 6GHz ได้เร็วสูงสุดที่ 3Gbps ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรองรับระบบ 3T3R 5/6GHz ที่ไม่เหมือนใครซึ่งมาพร้อมกับโมดูล FEM (Front End Module) แบบภายในซึ่งมีพิสัยเทียบเท่าหรือดีกว่าโซลูชัน 2T2R ของคู่แข่งซึ่งเป็นโมดูล FEM แบบภายนอก
การออกแบบที่มีการผสานรวมคุณสมบัติไว้อย่างลงตัวนี้จะช่วยลดต้นทุนค่าวัสดุ (BOM) มากกว่านั้นผู้ผลิตจะออกแบบได้มีดีไซน์โฉบเฉี่ยวยิ่งขึ้นโดยมีพื้นที่ RF Front End ขนาดเล็ก ซึ่งเสาอากาศที่สามของ Filogic 630 จะสามารถส่งสัญญานแบบ Beamforming ได้อย่างดีเยี่ยมรวมถึงแบบ Diversity Gain ได้อีกด้วย ทั้งนี้ Filogic 630 ยังรองรับอินเตอร์เฟซ เช่น PCIe ที่ใช้งานร่วมกับ Filogic 830 ได้ ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อแบบ Tri-band ที่ใช้ในเกตเวย์บรอดแบนด์ อุปกรณ์กระจายสัญญานระดับองค์กร และรีเทลเราเตอร์ที่มีความเร็วและความจุแบนด์วิดท์สูงกว่า
ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com
วันที่ : 7 ตุลาคม 2564
เปิดตัว iPad (2025) ใช้ชิปเซ็ต A16 ไม่รองรับ Apple Intelligence เริ่มต้น 12,900 บาท11 ชั่วโมงที่แล้ว
แตกต่างอย่างไร! Samsung Galaxy A26 vs Samsung Galaxy A36 เปรียบเทียบไว้ให้แล้ว11 ชั่วโมงที่แล้ว
Infinix Zero Mini Tri-Fold พับได้ 3 ทบ พับจนเป็นกล้องพกพาติดตัวได้!!13 ชั่วโมงที่แล้ว
POCO M7 5G หน้าจอ 120Hz กล้องหลังเซนเซอร์ Sony IMX852 พร้อม RAM 12GB17 ชั่วโมงที่แล้ว
พุ่งตัวไปด่วน! Samsung Galaxy A56 5G และ Galaxy A36 5G จองวันนี้ฟรี Adapter 25W และเงินคืน17 ชั่วโมงที่แล้ว
หลุดสเปค OPPO Reno 14 Pro กล้อง Periscope 50MP, สแกนนิ้วอัลตราโซนิก, ปุ่มควบคุมกล้อง คาดเปิดตัวกล...
realme Neo7 SE กล้องหลังคู่ 50MP มีกันสั่น OIS พร้อมแบตเตอรี่ใหญ่ถึง 7000mAh
OPPO A5 Pro 5G เปิดตัวเวอร์ชั่น Global ปรับใช้ชิปเซ็ต Dimensity 6300
realme Neo 7 SE เปิดตัวพร้อมชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 8400-Max!
เปิดตัว realme Neo 7x พร้อมชิปเซ็ต Snapdragon 6 Gen 4 และแบตเตอรี่ความจุ 6,000mAh!
realme P3x 5G หน้าจอ 6.72 นิ้ว FHD+ 120Hz ขุมพลัง Dimensity 6400 แบตเตอรี่ 6000mAh ชาร์จเร็ว 45W
TECNO Spark Slim สมาร์ทโฟนบางเฉียบเพียง 5.75 มม. พร้อมแบตฯ 5200mAh เตรียมเปิดตัวในงาน MWC 2025
realme Buds Air 7 เปิดตัวแล้วในจีน แบตเตอรี่อึด 52 ชั่วโมง พร้อม ANC สุดล้ำ
Apple iPad Airs M3 ชิปเซ็ตตัวแรง งานกราฟิกหนักๆ เล่นเกมมันส์ รองรับ Apple Intelligence
Nothing Phone (3a) เตรียมสลับขั้ว เปลี่ยนใช้ชิปเซ็ตจาก Qualcomm