www.siamphone.com
โน๊ตบุ๊ค (Notebook) | วันที่ : 7 ตุลาคม 2564
MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630
โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้ โดยชิป SoC รุ่นนี้ได้รวมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 ถึงสี่ตัวที่ทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ต่อคอร์เพื่อพลังในการประมวลผลสูงสุดที่ +18,000 DMIPs ตลอดจนระบบ Wi-Fi 6/6E 4x4 คู่สำหรับการเชื่อมต่อได้เร็วสูงสุดถึง 6Gbps
อีกทั้งอินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต 2.5 กิกะบิต 2 ตัว และโฮสต์ของอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง มากกว่านั้น Filogic 830 ยังมีเอนจินที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ด้วย Wi-Fi ฮอตสปอตและการเชื่อมโยงโครงข่ายซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น ชิปเซ็ตยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek FastPath สำหรับการใช้งานที่ต้องการความหน่วงต่ำ เช่น การเล่นเกม และ AR/VR
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 เป็นโซลูชันแผงวงจร NIC Wi-Fi 6/6E ที่รองรับ Dual-Band และ Dual-Concurrent 2x2 ความเร็ว 2.4GHz และ 3x3 ความเร็ว 5GHz หรือ 6GHz ได้เร็วสูงสุดที่ 3Gbps ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรองรับระบบ 3T3R 5/6GHz ที่ไม่เหมือนใครซึ่งมาพร้อมกับโมดูล FEM (Front End Module) แบบภายในซึ่งมีพิสัยเทียบเท่าหรือดีกว่าโซลูชัน 2T2R ของคู่แข่งซึ่งเป็นโมดูล FEM แบบภายนอก
การออกแบบที่มีการผสานรวมคุณสมบัติไว้อย่างลงตัวนี้จะช่วยลดต้นทุนค่าวัสดุ (BOM) มากกว่านั้นผู้ผลิตจะออกแบบได้มีดีไซน์โฉบเฉี่ยวยิ่งขึ้นโดยมีพื้นที่ RF Front End ขนาดเล็ก ซึ่งเสาอากาศที่สามของ Filogic 630 จะสามารถส่งสัญญานแบบ Beamforming ได้อย่างดีเยี่ยมรวมถึงแบบ Diversity Gain ได้อีกด้วย ทั้งนี้ Filogic 630 ยังรองรับอินเตอร์เฟซ เช่น PCIe ที่ใช้งานร่วมกับ Filogic 830 ได้ ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อแบบ Tri-band ที่ใช้ในเกตเวย์บรอดแบนด์ อุปกรณ์กระจายสัญญานระดับองค์กร และรีเทลเราเตอร์ที่มีความเร็วและความจุแบนด์วิดท์สูงกว่า
ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com
วันที่ : 7 ตุลาคม 2564
HONOR Magic5 Series ได้ไปต่อ! รับอัปเดต MagicOS 10 ชุดใหญ่ โชว์ฟีเจอร์เด็ด Sync การแจ้งเตือนจาก iPhone ได้แล้ว3 ชั่วโมงที่แล้ว
OPPO A6 Series ทนทานทุกดาเมจ ครอบคลุมทุกการใช้งาน เริ่มต้นเพียง 3,4995 ชั่วโมงที่แล้ว
หลุดสเปค vivo X300 Ultra แบตฯ อึด 7,000mAh พร้อมกล้องคู่ 200MP จ่อเปิดตัว Q1 202611 ชั่วโมงที่แล้ว
vivo X300 Series สัมผัสได้แล้ววันนี้ กับสมาร์ตโฟนกล้องชัด ซูมติดขอบเวที!4 ธ.ค. 68 15:00
รีวิว HONOR X9d ทนนน…จัด! สมาร์ตโฟนสายลุยที่อึดสุดเท่าที่เคยมีมา4 ธ.ค. 68 10:45
vivo X300 Series สัมผัสได้แล้ววันนี้ กับสมาร์ตโฟนกล้องชัด ซูมติดขอบเวที!
Sony ท้าชนตลาด 200MP เปิดตัวเซนเซอร์ Lytia 901 รุ่นล่าสุด จ่อลงสมาร์ตโฟนรุ่นท็อปปีหน้า
รีวิว vivo X300 Series สมาร์ตโฟนเรือธงที่อัปเกรดครบทุกด้าน ตัวจริงเรื่องซูม แค่คลิกซูมชิดติดเวที
realme C85 Series ประกาศราคาในไทย มาครบทั้ง 4G และ 5G กับสมาร์ตโฟนตัวคุ้มสเปคครบ
HUAWEI WiFi Mesh X1 Pro เร้าเตอร์เมชตัวจบ เทคโนโลยี Wi-Fi 7 ดีไซน์สวยเจ้าของรางวัล IF Design Awar...
OPPO Reno15 Series เปิดตัวด้วยชิปเซ็ต Dimensity 8450 กล้องหลัง 3 ตัวสูงสุด 200MP
OPPO Find X9 Series เตรียมเปิดตัวสีใหม่ สีแดง Velvet Red ต้อนรับเทศกาลสุดพิเศษ เร็วๆ นี้
POCO F8 Series ประกาศวันเปิดตัว พร้อมเรียกน้ำย่อยด้วยดีไซน์ กับสเปคบางส่วน
5 สมาร์ตโฟนจอใหญ่ ถนอมสายตา เหมาะกับผู้สูงอายุ ประจำเดือนพฤศจิกายน 2025
moto G57 Power แบตเตอรี่อึด 7,000mAh พร้อมชิปฯ Snapdragon 6s Gen 4 รุ่นแรกของโลก