www.siamphone.com
ฮาร์ดดิส (Hard disk) | วันที่ : 26 พฤศจิกายน 2564
เปิดตัวชิป SoC รุ่นล่าสุด MediaTek Filogic 130 และ Filogic 130A ซึ่งชิปทั้งสองรุ่นนี้ได้ผสานรวมไมโครโปรเซสเซอร์ (MCU) เอนจิน AI ระบบ Wi-Fi 6 ระบบย่อย Bluetooth 5.2 และ หน่วยจัดการพลังงาน (PMU) เข้าไว้ด้วยกัน
โดยชิป Filogic 130A ได้รวมหน่วยประมวลผลการส่งสัญญาณดิจิทัลของระบบเสียงซึ่งจะช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์สามารถเพิ่มการสั่งงานด้วยเสียงเข้าไปได้อย่างง่ายดาย รวมถึงการให้บริการรูปแบบอื่นๆ เข้าไปในผลิตภัณฑ์ โซลูชันแบบครบวงจรเช่นนี้จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบอุปกรณ์ขนาดเล็กที่ประหยัดพลังงาน มีการเชื่อมต่อที่น่าเชื่อถือ และมีศักยภาพสูงซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ IoT ประเภทต่างๆ
มากกว่านั้น ทั้ง Filogic 130 และ Filogic 130A ยังรองรับการเชื่อมต่อ 1T1R Wi-Fi 6 และความถี่ได้ทั้งสองแบนด์ 2.4GHz และ 5GHz ซึ่งมีคุณสมบัติของเทคโนโลยี Wi-Fi ขั้นสูง เช่น ระบบ Target Wake Time (TWT) เทคโนโลยี MU-MIMO เทคโนโลยี MU-OFDMA การจัดการบริหารแบนด์วิดธ์ QoS และมาตรฐานความปลอดภัย WPA3 อีกทั้งโซลูชั่นยังรองรับการทำงานร่วมกันของ Wi-Fi และ Bluetooth ขั้นสูงเพื่อให้การเชื่อมต่อ Wi-Fi มีความน่าเชื่อถือแม้จะกำลังเชื่อมต่อสัญญานบลูทูธกับอุปกรณ์อื่นๆ อยู่ก็ตาม
ทั้งนี้ RAM ที่ฝังในชิปและหน่วยความจำแฟลชภายนอกรวมถึงโมดูล Front-end แบบผสานรวมซึ่งจะรองรับการทำงานของระบบ Low Noise Amplifier (LNA) และ Power Amplifier (PA) จะเป็นตัวขับเคลื่อนไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-M33 ซึ่งได้ผสานรวมเข้าไปในโซลูชั่นแบบชิปเดี่ยวทั้งสองรุ่นนี้
มากกว่านั้น Filogic 130A ยังผสานรวม HiFi4 DSP ในตัวเพื่อการประมวลผลเสียงระยะไกลที่แม่นยำยิ่งขึ้น และไมโครโฟนที่เปิดตลอดเวลาพร้อมสำหรับการตรวจจับกิจกรรมเสียงและการรองรับคำสั่งปลุก
Filogic 130 และ Filogic 130A ออกแบบมาเพื่อให้สามารถประหยัดพลังงานได้สูงสุดในฟอร์มแฟกเตอร์ที่เล็กที่สุดและใช้พลังงานน้อยที่สุด เพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐานการจัดอันดับและการรับรอง Energy Star และ Green Appliance โซลูชั่นดังกล่าวยังรองรับการบู๊ตเครื่องอย่างปลอดภัยและเอนจินการเข้ารหัสของฮาร์ดแวร์
สำหรับความสามารถด้านความปลอดภัยสูงสุด และรองรับอินเตอร์เฟซที่หลากหลาย รวมถึง IO สำหรับการใช้งานทั่วไป เช่น SPI, I2C, I2S, อินพุต IR, UART, AUXADC, PWM และ GPIO เพื่อให้กระบวนการออกแบบง่ายยิ่งขึ้น
ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com
วันที่ : 26 พฤศจิกายน 2564
เจาะลึกเทคโนโลยีกล้อง AI บนสมาร์ทโฟน HONOR Magic6 Pro11 ชั่วโมงที่แล้ว
HUAWEI FreeBuds Lipstick 2 หูฟังไร้สายดีไซน์ลิปสติก เจาะกลุ่มสาวรักแฟชั่น13 ชั่วโมงที่แล้ว
Baojun Yep Plus ขุมพลังรถยนต์ไฟฟ้า ดีไซน์เรียบหรูสไตล์เรโทร ขับขี่ไกลสูงสุด 401 กม.17 ชั่วโมงที่แล้ว
iPhone 16 พบภาพหลุดตัวดัมมี่ ปรับดีไซน์กล้องหลัง รุ่น Pro เพิ่มขนาดหน้าจอ18 ชั่วโมงที่แล้ว
ฟีเจอร์กล้อง 108MP ใน HUAWEI nova 12i สเปกเท่าเรือธงในงบต่ำหมื่น19 ชั่วโมงที่แล้ว
Infinix GT 20 Pro หน้าจอ 6.78 นิ้ว FHD+ กล้องหลัง 108MP แบตเตอรี่ 5000mAh
realme Narzo 70x 5G และ realme Narzo 70 5G หน้าจอ 120Hz แบตเตอรี่ 5000mAh ชาร์จเร็ว 45W
Tecno POVA 6 และ POVA 6 Neo เน้นแบตเตอรี่ใหญ่จุใจ หน้าจอ 120Hz พลังเสียง Dolby Atmos
Moto G64 5G สมาร์ทโฟนรุ่นแรกใช้ Dimensity 7025 พร้อมกล้อง 50MP กันสั่น OIS
OPPO A3 Pro สมาร์ทโฟนกันน้ำขั้นสุดมาตรฐาน IP69 อยู่ในน้ำได้นานถึง 30 นาที
TECNO CAMON 30 Premier 5G หน้าจอ AMOLED 6.77 นิ้ว ชิปเซ็ต Dimensity 8200 Ultimate กล้อง 3 ตัว 50MP