www.siamphone.com
สมาร์ทโฟน (Smartphone) | วันที่ : 17 กุมภาพันธ์ 2558
เรียกได้ว่าใกล้ความจริงขึ้นมาเรื่อยๆ สำหรับโครงการสมาร์ทโฟนแยกชิ้นส่วนได้กับ Project Ara จาก Google ซึ่งก็ได้มีบริษัทเทคโนโลยีเข้าร่วมโครงการอย่างมากมาย โดยหนึ่งในนั้นก็มีบริษัท Toshiba ยักษ์ใหญ่แห่งประเทศญี่ปุ่น และก็สามารถผลิตชิ้นส่วนกล้องดิจิตอลแยกชิ้นส่วนได้เป็นผลสำเร็จแล้ว
สำหรับกล้องดิจิตอลแยกชิ้นส่วนได้จะมีทั้งกล้องหน้าความละเอียด 2 และ 5 ล้านพิกเซล ส่วนกล้องหลังจะเป็นความละเอียด 13 ล้านพิกเซล เรียกได้ว่าเป็นก้าวครั้งสำคัญของโครงการนี้เลยทีเดียว เพราะมีการพัฒนาขึ้นมาอย่างจริงจัง ไม่แน่บางทีในอนาคตเราอาจได้ใช้สมาร์ทโฟนราคาถูก แต่สามารถเลือกชิ้นส่วนต่างๆ ได้ตามใจต้องการ
หากใครยังสงสัยว่า Project Ara คืออะไรสามารถคลิกอ่านได้ที่ Siamphone.com
ที่มา : www.gsmdome.com วันที่ : 17 กุมภาพันธ์ 2558
OnePlus เปิดตัว Ace 5 Ultra และ Ace 5 Racing สองเรือธงใหม่ในราคาเข้าถึงได้ง่าย!2 ชั่วโมงที่แล้ว
iQOO Neo 10 แวะแลนดิ้งเปิดตัวที่อินเดีย ก่อนมาไทย 5 มิถุนายน 685 ชั่วโมงที่แล้ว
Xiaomi 15S Pro ประเดิมชิปเซ็ต Xring O1 เร็วแรงคะแนน Antutu กว่า 3 ล้าน21 ชั่วโมงที่แล้ว
Xring O1 สุดยอดชิปเซ็ตเรือธงระดับ 10-Core ที่ทาง Xiaomi ผลิตเอง!31 พ.ค. 68 07:00
Xiaomi 4K Monitor A27Ui จอมอนิเตอร์ 4K UHD ขาตั้งหมุนได้ รองรับการชาร์จย้อนกลับผ่าน USB-C30 พ.ค. 68 17:00
หลุดภาพและสเปค iPhone 17 Pro! เผยดีไซน์ Camera bar, สีใหม่ Sky Blue, RAM 12GB และชิปฯ A19 Pro
Google เลื่อนขาย Pixel 9a เป็นเมษายน เนื่องจากปัญหาคุณภาพชิ้นส่วน
Google Pixel 9a เปิดตัวแล้ว! ชิปเซ็ตแรง AI ล้ำ รองรับการอัปเดต 7 ปีเต็ม
OnePlus เปิดตัว Ace 5 Ultra และ Ace 5 Racing สองเรือธงใหม่ในราคาเข้าถึงได้ง่าย!
iQOO Neo 10 แวะแลนดิ้งเปิดตัวที่อินเดีย ก่อนมาไทย 5 มิถุนายน 68
Xiaomi 15S Pro ประเดิมชิปเซ็ต Xring O1 เร็วแรงคะแนน Antutu กว่า 3 ล้าน